[实用新型]一种二极管自动装管子套帽压帽一体机有效
| 申请号: | 202121654508.5 | 申请日: | 2021-07-20 | 
| 公开(公告)号: | CN215644410U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 | 
| 发明(设计)人: | 陈德金;陈礼锋;梁祝;罗明顺;赵玉贵;刘影 | 申请(专利权)人: | 贵州雅光电子科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/56;H01L29/861 | 
| 代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 刘楠 | 
| 地址: | 550081 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 自动 管子 套帽压帽 一体机 | ||
本实用新型公开了一种二极管自动装管子套帽压帽一体机,设置有加工台,所述加工台的上端面固定有支撑座,且支撑座的上方设置有二极管;包括:连接管,其两端分别与相邻2个所述支撑座相连接,所述支撑座的内部开设有传输通道;固定管,固定贯穿于所述加工台的内部,所述加工台的下端面固定有固定盒,所述调节杆的顶部连接有阀板;通槽,开设在所述固定盒的底部;压帽机构,活动安装在所述加工台的上方,所述压帽机构的内部开设有固定腔,所述压帽机构的下端面固定有限位筒。该二极管自动装管子套帽压帽一体机,能够保证对二极管和封帽放置的稳定性,进而保证后续封帽过程中的精准性,避免出现零件位置偏移影响连接的现象。
技术领域
本实用新型涉及二极管加工技术领域,具体为一种二极管自动装管子套帽压帽一体机。
背景技术
二极管是一种用半导体材料制成的电子元件,并且二极管内部设置有JT084-1整流组件,用于控制其电流形态,其在生产加工过程中需要经过封帽操作,现采用自动封帽代替传统的人工封帽,不仅能够提升生产效率,还能够保证封帽时的精准性,然而现有的套帽压帽一体机在实际使用过程中依旧存在以下缺点:
传统的对于二极管的套帽和压帽装置,二极管和封帽的放置均不够方便和稳定,在封帽过程中容易因为外界的压力,造成零件位置偏移的现象,进而影响封帽与二极管之间的连接,针对上述问题,急需在原有套帽压帽一体机的基础上进行创新设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种二极管自动装管子套帽压帽一体机,以解决上述背景技术提出传统的对于二极管的套帽和压帽装置,二极管和封帽的放置均不够方便和稳定,在封帽过程中容易因为外界的压力,造成零件位置偏移的现象,进而影响封帽与二极管之间的连接的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种二极管自动装管子套帽压帽一体机,设置有加工台,所述加工台的上端面固定有支撑座,且支撑座的上方设置有二极管,并且二极管底部的针脚贯穿支撑座内部;
包括:
连接管,其两端分别与相邻2个所述支撑座相连接,所述支撑座的内部开设有传输通道,且支撑座的上端面嵌入设置有吸盘;
固定管,固定贯穿于所述加工台的内部,所述加工台的下端面固定有固定盒,且固定盒的底部贯穿有调节杆,所述调节杆的顶部连接有阀板,且调节杆的侧面固定有限位杆,并且调节杆的外侧缠绕有弹簧;
通槽,开设在所述固定盒的底部;
压帽机构,活动安装在所述加工台的上方,所述压帽机构的内部开设有固定腔,且固定腔的下方设置有出气孔,所述压帽机构的下端面固定有限位筒,且限位筒的内部设置有封帽。
优选的,所述连接管通过传输通道和吸盘相连通,且处于中间位置的连接管通过固定管和固定盒相连通,通过吸盘能够实现二极管在支撑座上放置的稳定性。
优选的,所述调节杆和固定盒为纵向的滑动连接,且两者为转动连接,拉动调节杆时能够带动阀板在固定盒内运动。
优选的,所述限位杆的直径等于通槽的宽度,且限位杆和调节杆相互垂直设置,拉动调节杆后能够带动限位杆穿过通槽,并通过转动调节杆实现限位杆处于固定盒底部保持稳定。
优选的,所述固定盒的底部通过输气管和连接筒相互连通,且输气管和连接筒组成伸缩结构,并且连接筒的顶部和压帽机构的侧面固定连接,这样当压帽机构升降时能够带动连接筒在输气管上活动,并不会影响气体的传送。
优选的,所述固定腔通过出气孔和限位筒相互连通,且限位筒的内壁粘贴有提升密封性的固定块,并且固定块和限位筒的截面均为环形结构,封帽处于限位筒内时能够保证稳定和密封,以便后续吹气时封帽能够下落。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





