[实用新型]一种应用于UV解胶机冲氮气的治具有效
申请号: | 202121650295.9 | 申请日: | 2021-07-20 |
公开(公告)号: | CN215008165U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 吴临红;宁周萍;吴洪;刘辉;刘敏;刘功豪;林鸳;王健龙;任凯平;洪坚 | 申请(专利权)人: | 江西水晶光电有限公司;江西晶创科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人: | 程嘉炜 |
地址: | 335000 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种应用于UV解胶机冲氮气的治具,属于工装治具技术领域,治具本体的形状为圆柱形,治具本体的表面设置有安装槽和密封面,安装槽的形状为圆形,安装槽的底部开设有径向对称的充氮气口,密封面的表面固定镶嵌有强磁铁,治具本体的侧面设有凸边,凸边的表面固定连接有挡边,该应用于UV解胶机冲氮气的治具通过设置的密封面和强磁铁可以牢牢的固定铁圈的密封位置,不仅可以避免铁圈在充氮气时被氮气吹走,而且减少了解胶时氮气需要充满的空间,有效的减少了氮气的用量,同时通过设置的挡边可以对铁圈进行快速的定位安装,大大的提高了工作效率,并且该治具结构简单易于生产,有效的降低了其制作和维护成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 uv 解胶机冲 氮气 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造