[实用新型]IGBT基板夹具有效
| 申请号： | 202121649217.7 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN216054640U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 郑昌荣 | 申请（专利权）人： | 上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L29/739 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201206 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT基板夹具，包括：主体为长方体框架结构；第一夹持部和第二夹持部分别形成在主体第一侧和第三侧边缘，用于夹持绝缘栅双极型晶体管基板；手持部形成在主体顶部，其一端形成有操作部；定位部形成在主体第二侧和第四侧边缘，其用于插入绝缘栅双极型晶体管基板定位孔形成定位；操作部形成主体第二侧或第四侧的侧壁上且位于手持部的一端，其能往复运动驱动夹持部实现抓取或释放动作；第一侧和第三侧是对侧；第二侧和第四侧是对侧。本实用新型能避免因操作员手触碰到基板针导致针脱落的安全问题，能避免操作员造成的基板产生污染和产品损坏，能提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
