[实用新型]IGBT基板夹具有效
| 申请号: | 202121649217.7 | 申请日: | 2021-07-20 |
| 公开(公告)号: | CN216054640U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
| 发明(设计)人: | 郑昌荣 | 申请(专利权)人: | 上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L29/739 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 焦天雷 |
| 地址: | 201206 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | igbt 夹具 | ||
本实用新型公开了一种IGBT基板夹具,包括:主体为长方体框架结构;第一夹持部和第二夹持部分别形成在主体第一侧和第三侧边缘,用于夹持绝缘栅双极型晶体管基板;手持部形成在主体顶部,其一端形成有操作部;定位部形成在主体第二侧和第四侧边缘,其用于插入绝缘栅双极型晶体管基板定位孔形成定位;操作部形成主体第二侧或第四侧的侧壁上且位于手持部的一端,其能往复运动驱动夹持部实现抓取或释放动作;第一侧和第三侧是对侧;第二侧和第四侧是对侧。本实用新型能避免因操作员手触碰到基板针导致针脱落的安全问题,能避免操作员造成的基板产生污染和产品损坏,能提高产品良率。
技术领域
本实用新型涉电子生产领域,特别是涉及一种用于绝缘栅双极型晶体管检测工序中的IGBT基板夹具。
背景技术
绝缘栅双极晶体管(Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT)综合了电力晶体管(Giant Transistor—GTR)和电力场效应晶体管(Power MOSFET)的优点,具有良好的特性,应用领域很广泛。
在生产中,将绝缘栅双极晶体管制造完成后需要对产品进行质量检测。在X光检测工序中,需要操作员用手直接从料盘里抓取基板到设备里进行检测,在抓取过程中出现了很多的问题点:
1、因手触碰到基板针导致针脱落,操作员在抓取过程中导致针戳到手引起的安全问题。
2、由于操作员手部未清洁,造成抓取中对基板产生污染。
3、操作员抓取过程中基板局部受力过大造成针弯曲或功能区受损影响产品良率。
这些问题既影响了产品的良率,也影响到员工的安全问题,同时也对操作员的工作效率造成了一定的影响。鉴于以上问题点,需要设计一种新型基板抓取夹具来进行改善。
实用新型内容
在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念,该简化形式的概念均为本领域现有技术简化,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能IGBT基板夹具进行准确定位,安全夹取的IGBT基板夹具。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的IGBT基板夹具,包括:
主体,其为长方体框架结构;该框架结构的尺寸根据被夹取基板的尺寸确定,通常应略大于夹取位置的基板尺寸;
第一夹持部和第二夹持部,分别形成在主体第一侧和第三侧边缘,用于夹持绝缘栅双极型晶体管基板;
手持部,其形成在主体顶部,其一端形成有操作部;
定位部,其形成在主体第二侧和第四侧边缘,其用于插入绝缘栅双极型晶体管基板定位孔形成定位;
操作部,其形成主体第二侧或第四侧的侧壁上且位于手持部的一端,其能往复运动驱动夹持部实现抓取或释放动作;
其中,第一侧和第三侧是对侧;第二侧和第四侧是对侧。
可选择的,进一步改进所述的IGBT基板夹具,所述夹持部是夹爪。
可选择的,进一步改进所述的IGBT基板夹具,所述手持部是手柄。
可选择的,进一步改进所述的IGBT基板夹具,所述定位部是定位销。
可选择的,进一步改进所述的IGBT基板夹具,所述操作部包括:
按钮,其中部形成有第一连接部,第一连接部通过第一轴连接在第一凸部上,其能围绕第一轴转动,其第一端部形成有第二连接部,第二连接部通过第二轴连接第一连动件第一端;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





