[实用新型]一种芯片回收用裁切装置有效
| 申请号： | 202121645130.2 | 申请日： | 2021-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN215282188U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 孟庆鑫 | 申请（专利权）人： | 济宁叶红报废机动车拆解有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/02 | 分类号： | B26D7/02;B26D7/18;B08B15/04 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 刘玉涵 |
| 地址： | 272300 山东省济宁市鱼台*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片回收用裁切装置，属于芯片加工技术领域，包括主支撑架和电动切割刀，主支撑架内部设置有电动切割刀，主支撑架内部设置有吸尘结构和夹持结构，主支撑架内部上方设置有丝杆滑轨，丝杆滑轨一侧通过滑块滑动设置有气缸，气缸下方固定安装有电动切割刀，吸尘结构包括：电动伸缩杆A、电动伸缩杆B和吸尘口，其中，主支撑架内部两侧均通过转轴转动设置有电动伸缩杆A。本实用新型中，通过增加夹持结构，可以根据芯片的形状大小和厚底进行调整，从而将芯片固定，避免在切割时芯片受到切割的冲击力而产生位移，影响切割效果，并且可以带动芯片进行移动和转动，使得切割更加方便和多角度，使得装置更加具有适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 回收 用裁切 装置 | ||
【主权项】：
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