[实用新型]一种芯片回收用裁切装置有效

专利信息
申请号: 202121645130.2 申请日: 2021-07-20
公开(公告)号: CN215282188U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 孟庆鑫 申请(专利权)人: 济宁叶红报废机动车拆解有限公司
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26D7/18;B08B15/04
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 刘玉涵
地址: 272300 山东省济宁市鱼台*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 回收 用裁切 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片回收用裁切装置,属于芯片加工技术领域,包括主支撑架和电动切割刀,主支撑架内部设置有电动切割刀,主支撑架内部设置有吸尘结构和夹持结构,主支撑架内部上方设置有丝杆滑轨,丝杆滑轨一侧通过滑块滑动设置有气缸,气缸下方固定安装有电动切割刀,吸尘结构包括:电动伸缩杆A、电动伸缩杆B和吸尘口,其中,主支撑架内部两侧均通过转轴转动设置有电动伸缩杆A。本实用新型中,通过增加夹持结构,可以根据芯片的形状大小和厚底进行调整,从而将芯片固定,避免在切割时芯片受到切割的冲击力而产生位移,影响切割效果,并且可以带动芯片进行移动和转动,使得切割更加方便和多角度,使得装置更加具有适用性。

技术领域

本实用新型属于芯片加工技术领域,具体为一种芯片回收用裁切装置。

背景技术

集成电路又称芯片,在电子学中,是一种将电路制造在半导体晶圆表面上的方式,芯片回收后,可以将其有用的部分切割出来,再次加工利用。

而现有的一些切割装置,对于芯片的限位效果较差,使得芯片在受到切割的冲击力下而产生位移,影响切割效果,同时在进行使用时不方便根据芯片的位置进行灵活的调节,并且切割时产生大量渣屑,影响工作环境和工作人员身体健康,因此提供一种新型装置解决该问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于:为了解决现有的一些切割装置,对于芯片的限位效果较差,使得芯片在受到切割的冲击力下而产生位移,影响切割效果,并且切割时产生大量渣屑,影响工作环境和工作人员身体健康的问题,提供一种芯片回收用裁切装置。

本实用新型采用的技术方案如下:一种芯片回收用裁切装置,包括主支撑架和电动切割刀,所述主支撑架内部设置有电动切割刀,所述主支撑架内部设置有吸尘结构和夹持结构。

其中,所述主支撑架内部上方设置有丝杆滑轨,所述丝杆滑轨一侧通过滑块滑动设置有气缸,所述气缸下方固定安装有电动切割刀。

其中,所述吸尘结构包括:电动伸缩杆A、电动伸缩杆B和吸尘口,其中,所述主支撑架内部两侧均通过转轴转动设置有电动伸缩杆A,所述电动伸缩杆A一端固定安装有吸尘口,且所述吸尘口形状呈“U”形,且吸尘口与外部吸尘器相连接,所述电动伸缩杆A表面下方转动设置有电动伸缩杆B,且电动伸缩杆B另一端转动设置在主支撑架内部一侧。

其中,所述夹持结构包括:固定块、活动杆、夹持块、螺纹杆、夹持块、限位杆、二维滑轨和转盘,所述主支撑架内部下方固定设置有二维滑轨,所述二维滑轨上方安装有转盘,所述转盘上方两侧均固定设置有固定块,所述固定块内部滑动设置有活动杆一端固定设置有夹持块,所述夹持块内部螺纹设置有螺纹杆,所述螺纹杆下端转动设置有夹持块,所述固定块一侧转动设置有限位杆,且所述限位杆和活动杆表面一侧均设置有齿牙,且齿牙之间呈咬合设置。

综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型中,通过增加夹持结构,可以根据芯片的形状大小和厚底进行调整,从而将芯片固定,避免在切割时芯片受到切割的冲击力而产生位移,影响切割效果,并且可以带动芯片进行移动和转动,使得切割更加方便和多角度,切割形状更加多样,使得装置更加具有适用性。

2、本实用新型中,通过增加吸尘机构,可以带动调整吸尘口的角度和伸缩长度,最大程度的将切割时产生的渣屑吸除,避免渣屑四散,影响工作环境和工作人员的呼吸道健康,使得装置更加具有实用性。

附图说明

图1为本实用新型的正面整体结构示意简图;

图2为本实用新型中局部立体结构示意简图;

图3为本实用新型中局部立体结构示意简图。

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