[实用新型]一种硅片切割用全自动激光切割设备有效
申请号: | 202121639929.0 | 申请日: | 2021-07-19 |
公开(公告)号: | CN215468924U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 戴立新;冯立康;方明;戴薇;朱计生;戴劲 | 申请(专利权)人: | 黄山市七七七电子有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 匡立岭 |
地址: | 245000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片切割用全自动激光切割设备,包括机台本体,所述机台本体的表面转动连接有箱门,所述机台本体内腔的底部滑动连接有硅片吸附座,所述机台本体内腔的顶部固定连接有激光切割头,本实用新型涉及硅片切割技术领域。该硅片切割用全自动激光切割设备,吹风口吹风,将切割产生的烟尘吹散,通过空槽吸风,过滤网架将大颗粒杂质挡住,烟尘输送到过滤箱内,经过斜过滤板的二次过滤,通过打开排渣管道将内部堆积残渣进行清理,可以快速的对产生的烟尘进行处理,一吸一吹,对吹风机的利用效率高,并且清理效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 切割 全自动 激光 设备 | ||
【主权项】:
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