[实用新型]一种硅片切割用全自动激光切割设备有效
| 申请号： | 202121639929.0 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN215468924U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 戴立新;冯立康;方明;戴薇;朱计生;戴劲 | 申请（专利权）人： | 黄山市七七七电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 匡立岭 |
| 地址： | 245000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 全自动 激光 设备 | ||
1.一种硅片切割用全自动激光切割设备，包括机台本体(1)，所述机台本体(1)的表面转动连接有箱门(2)，其特征在于：所述机台本体(1)内腔的底部滑动连接有硅片吸附座(3)，所述机台本体(1)内腔的顶部固定连接有激光切割头(4)，所述激光切割头(4)的表面固定连接有吹风圈(5)，所述吹风圈(5)的表面开设有吹风口(6)，所述硅片吸附座(3)的表面环绕有吸收箱(7)，所述机台本体(1)的内腔固定连接有吹风机(8)，所述吹风机(8)的吹风端连通有吹风管道(9)，所述吹风管道(9)的一端与吹风圈(5)的内腔连通，所述吸收箱(7)的底部固定连接有过滤箱(10)，所述吹风机(8)的抽风端连通有抽风管道(11)，所述抽风管道(11)的一端与过滤箱(10)的表面连通，所述吸收箱(7)的表面开设有空槽(12)，所述空槽(12)的内腔活动连接有过滤网架(13)。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切割用全自动激光切割设备，其特征在于：所述过滤网架(13)为环状圆台型，所述过滤网架(13)延伸至吸收箱(7)的内腔，所述过滤网架(13)的顶部固定连接有外径大于空槽(12)的限位板。
3.根据权利要求1所述的一种硅片切割用全自动激光切割设备，其特征在于：所述过滤箱(10)的内腔固定连接有斜过滤板(14)。
4.根据权利要求3所述的一种硅片切割用全自动激光切割设备，其特征在于：所述过滤箱(10)的底部连通有排渣管道(15)，所述排渣管道(15)位于斜过滤板(14)的左侧，所述排渣管道(15)的内腔活动连接有密封塞。
5.根据权利要求1所述的一种硅片切割用全自动激光切割设备，其特征在于：所述机台本体(1)的内腔固定连接有驱动电机，驱动电机的输出轴固定连接有与硅片吸附座(3)的内腔螺纹连接的螺纹杆。
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