[实用新型]一种新型贴片IC塑封结构有效
| 申请号： | 202121639810.3 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN215069946U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘华青 | 申请（专利权）人： | 深圳市粤吉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型贴片IC塑封结构，包括芯片、引线框架和塑封树脂，所述芯片与引线框架通过银胶固定，所述芯片的侧壁固定连接有多个引脚，所述引脚贯穿银胶，所述塑封树脂包裹芯片，所述引线框架远离芯片的一端固定连接有散热片，所述塑封树脂置不与散热片接触，所述芯片靠近引线框架的侧壁固定连接有导热片一，所述导热片一远离芯片的一端固定连接有多个导热线一。本实用新型的优点在于，通过导热片一和导热线一等结构可以将芯片产生的热量从而导热片二上传递出去，由于导热片二设置在散热片的侧壁，因此，导热片二不会被阻挡，散热效果不会被降低，从而提高芯片的散热效果，且导热片一直接与芯片接触，可以增加芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 ic 塑封 结构 | ||
【主权项】：
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