[实用新型]一种新型贴片IC塑封结构有效
| 申请号： | 202121639810.3 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN215069946U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘华青 | 申请（专利权）人： | 深圳市粤吉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 ic 塑封 结构 | ||
1.一种新型贴片IC塑封结构，包括芯片(1)、引线框架(3)和塑封树脂(2)，其特征在于，所述芯片(1)与引线框架(3)通过银胶(4)固定，所述芯片(1)的侧壁固定连接有多个引脚(5)，所述引脚(5)贯穿银胶(4)，所述塑封树脂(2)包裹芯片(1)，所述引线框架(3)远离芯片(1)的一端固定连接有散热片(6)，所述塑封树脂(2)置不与散热片(6)接触，所述芯片(1)靠近引线框架(3)的侧壁固定连接有导热片一(7)，所述导热片一(7)远离芯片(1)的一端固定连接有多个导热线一(8)，所述银胶(4)包裹导热片一(7)，多个所述导热线一(8)贯穿引线框架(3)，每个所述导热线一(8)远离导热片一(7)的一端固定连接有导热片二(9)，所述导热片二(9)伸出散热片(6)，多个所述引脚(5)贯穿塑封树脂(2)。
2.根据权利要求1所述的一种新型贴片IC塑封结构，其特征在于，所述引线框架(3)的侧壁固定连接有多个限位筒(10)，多个所述引脚(5)贯穿多个限位筒(10)，所述塑封树脂(2)包裹多个限位筒(10)。
3.根据权利要求2所述的一种新型贴片IC塑封结构，其特征在于，多个所述限位筒(10)为导热材料，多个所述限位筒(10)通过多个导热线二(11)与多个导热片二(9)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种新型贴片IC塑封结构，其特征在于，多个所述限位筒(10)远离导热线二(11)的侧壁固定连接有导热片三(12)，所述导热片三(12)包裹塑封树脂(2)。
5.根据权利要求1所述的一种新型贴片IC塑封结构，其特征在于，多个所述引脚(5)向下弯折，多个所述引脚(5)的底部与散热片(6)的下侧壁相平。
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