[实用新型]一种带有压实功能的集成电路加工用贴片装置有效
| 申请号： | 202121636847.0 | 申请日： | 2021-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN215222621U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张扣朵 | 申请（专利权）人： | 杭州杭定电子产品有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 浙江维创盈嘉专利代理有限公司 33477 | 代理人： | 王美芳 |
| 地址： | 311100 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有压实功能的集成电路加工用贴片装置，包括箱体，所述箱体的后侧靠近顶部处固定连接有承载板，所述承载板的顶部固定连接有电机，所述电机的动力输出轴前端固定连接有转杆，所述转杆的前端贯穿箱体的后侧靠近顶部处并固定连接有凸轮，所述箱体的内腔后侧靠近顶部处铰接有活动板，所述活动板的前侧靠近左侧处铰接有圆盘，通过转杆、凸轮、活动板、圆盘、限位板、压块、连杆、T形板、主动杆、L形杆、滚轴等机构之间的相互配合，可实现对贴片后进行压实和滚动防止翘边。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 功能 集成电路 工用 装置 | ||
【主权项】：
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