[实用新型]一种带有压实功能的集成电路加工用贴片装置有效
| 申请号: | 202121636847.0 | 申请日: | 2021-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN215222621U | 公开(公告)日: | 2021-12-17 |
| 发明(设计)人: | 张扣朵 | 申请(专利权)人: | 杭州杭定电子产品有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
| 代理公司: | 浙江维创盈嘉专利代理有限公司 33477 | 代理人: | 王美芳 |
| 地址: | 311100 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 带有 功能 集成电路 工用 装置 | ||
本实用新型公开了一种带有压实功能的集成电路加工用贴片装置,包括箱体,所述箱体的后侧靠近顶部处固定连接有承载板,所述承载板的顶部固定连接有电机,所述电机的动力输出轴前端固定连接有转杆,所述转杆的前端贯穿箱体的后侧靠近顶部处并固定连接有凸轮,所述箱体的内腔后侧靠近顶部处铰接有活动板,所述活动板的前侧靠近左侧处铰接有圆盘,通过转杆、凸轮、活动板、圆盘、限位板、压块、连杆、T形板、主动杆、L形杆、滚轴等机构之间的相互配合,可实现对贴片后进行压实和滚动防止翘边。
技术领域
本实用新型涉及集成电路,尤其涉及一种带有压实功能的集成电路加工用贴片装置。
背景技术
集成电路(英语:integrated circuit,缩写作IC),或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
其中贴片是集成电路加工中不可或缺的一步,传统的贴片装置只是单纯的贴片,没有压实功能,导致贴片后发生翘边的现象,从而影响集成电路的使用。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的之一在于提供一种带有压实功能的集成电路加工用贴片装置。
本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现:
一种带有压实功能的集成电路加工用贴片装置,包括箱体,所述箱体的后侧靠近顶部处固定连接有承载板,所述承载板的顶部固定连接有电机,所述电机的动力输出轴前端固定连接有转杆,所述转杆的前端贯穿箱体的后侧靠近顶部处并固定连接有凸轮,所述箱体的内腔后侧靠近顶部处铰接有活动板,所述活动板的前侧靠近左侧处铰接有圆盘,所述圆盘与凸轮为相互贴合设置,所述箱体的后侧靠近右侧处插接有传动杆,所述传动杆的外侧边缘靠近前端处套设有齿轮,所述凸轮的后侧靠近顶部处铰接有齿条,所述齿条与齿轮为相互啮合设置,所述凸轮的下方有压实机构。
进一步的,所述压实机构包括固定连接有箱体的后侧靠近中心处固定连接有两个限位板,两个所述限位板以凸轮为中心轴呈左右对称设置,两个所述限位板靠近凸轮的一侧均开设有滑槽,两个所述滑槽内腔共同活动连接有压块,所述凸轮的前侧靠近底部处处铰接有连杆,所述连杆靠近底端处铰接在压块前侧。
进一步的,两个所述限位板的前侧靠近底部处共同固定连接有T形板,所述T形板的前侧铰接有L形杆,所述压块的前侧靠近左侧处铰接有主动杆,所述主动杆靠近顶端处与L形杆靠近顶端处向铰接,所述L形杆的左端活动连接有滚轴。
进一步的,所述活动板的前侧靠近右侧处铰接有活动杆,所述活动杆的前侧开设有矩形开口,所述传动杆的前端贯穿矩形开口内腔,所述活动杆的底端固定连接有贴片装置本体。
进一步的,所述箱体的内腔左右两侧靠近底部处均有传送轮,两个所述传送轮之间设有传送带,两个所述传送轮通过传送带传动连接,两个所述传送轮的前侧圆心处均贯穿设有转轴。
进一步的,所述传动杆和转轴的外侧边缘靠近右端处均套设有槽轮,两个所述槽轮之间设有皮带,两个所述槽轮通过皮带传动连接。
进一步的,两个所述转轴的外侧边缘靠近前后两端处均套设有支撑杆,四个所述支撑杆的底端均与箱体的内腔底部固定连接。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
1、一种带有压实功能的集成电路加工用贴片装置,通过转杆、凸轮、活动板、圆盘、限位板、压块、连杆、T形板、主动杆、L形杆、滚轴等机构之间的相互配合,可实现对贴片后进行压实和滚动防止翘边;
2、一种带有压实功能的集成电路加工用贴片装置,通过活动杆、传动杆、齿轮、齿条、贴片装置本体、传送轮、传送带、转轴、槽轮、皮带、支撑杆等机构之间的相互配合,可实现对集成电路完成贴片,同时实现传动作用。
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