[实用新型]一种防反接保护电路用印制板组件的组装焊接工装有效
| 申请号： | 202121616657.2 | 申请日： | 2021-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN215545642U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 徐景;段滨;计禹均;姚里;李瑾 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 | 代理人： | 贺凤 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防反接保护电路用印制板组件的组装焊接工装，印制板组件包括印制板以及焊接安装在印制板上的多个输入输出插针、多个二极管，组装焊接工装包括工装基座，设工装基座的横向长轴方向为X向，与X向相互垂直的横向为Y向，工装基座的X向中段上面设有基座凹槽，基座凹槽的槽底设有多个插针沉槽，基座凹槽的X向两端槽壁的上部分别设有安装凹槽，工装基座的底面靠近Y向一侧边缘的位置设有多个二极管沉槽。本实用新型能够实现高质量的输入输出插针与印制板的组装焊接以及二极管和印制板的组装焊接，能够很好地保证所有输入输出插针的缺口方向、垂直度、高度及其一致性，满足了产品后续的使用及安装需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反接 保护 电路 用印 组件 组装 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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