[实用新型]一种半导体测试头结构有效
| 申请号： | 202121609555.8 | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN215180660U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李义霖;任彬;郑东;杨文宝;石家全;李永奇 | 申请（专利权）人： | 天津金海通半导体设备股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;F25D31/00 |
| 代理公司： | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人： | 蒋宏洋 |
| 地址： | 300384 天津市滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体测试头结构，包括温控头及其上方安装的双层流道，双层流道包括制热层和制冷层，制热层内部设有制热通道，制热通道的两侧分别设有制热流道入口和制热流道出口，制冷层内部设有制冷通道，制冷通道的两侧分别设有制冷流道出口和制冷流道入口，制热流道入口、制热流道出口、制冷流道出口和制冷流道入口处分别设有一个电磁阀，温控头和每个电磁阀均信号连接至外部的控制器。本实用新型所述的半导体测试头结构，在外部输出功率相同时，能加速流体在流道内的流速，加快载温介质的传递速率，给测试头提供充足的制冷及制热量，当我们需要低温时，可关闭高温通道，需要高温时可关闭制冷通道，大大提高了能源利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 结构 | ||
【主权项】：
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