[实用新型]一种半导体测试头结构

说明书

本实用新型提供了一种半导体测试头结构，包括温控头及其上方安装的双层流道，双层流道包括制热层和制冷层，制热层内部设有制热通道，制热通道的两侧分别设有制热流道入口和制热流道出口，制冷层内部设有制冷通道，制冷通道的两侧分别设有制冷流道出口和制冷流道入口，制热流道入口、制热流道出口、制冷流道出口和制冷流道入口处分别设有一个电磁阀，温控头和每个电磁阀均信号连接至外部的控制器。本实用新型所述的半导体测试头结构，在外部输出功率相同时，能加速流体在流道内的流速，加快载温介质的传递速率，给测试头提供充足的制冷及制热量，当我们需要低温时，可关闭高温通道，需要高温时可关闭制冷通道，大大提高了能源利用率。

技术领域

本实用新型属于测试封装检测设备领域，尤其是涉及一种半导体测试头结构。

背景技术

半导体研发和生产的前沿技术集中在美国的几个龙头企业，近年来国内电子产品用半导体芯片受到外国垄断企业的制约，核心芯片产品限制对我国出口。这对我国的半导体芯片行业是一个极大的挑战，但同时也是机遇。国内芯片厂家面临巨大的市场需求，同时也面临着提高芯片研发制造工艺的提升与突破。各大芯片厂家也竞相努力，提升芯片的开发与生产的技术水平，扩充研发人员力量与资金设备的投入。高性能芯片的研发与生产需要各项技术与设备的支撑，有很多的新增的技术要求需要我们设备厂家去研发，这对设备厂家特提出了更高的挑战。芯片的温度测试范围也从原有的常高温扩宽到低温、高温。那么测试头也面临了一系列的技术提升，这时就需要一种新型的半导体测试头结构。当前常见的测试头其内部结构多为回字型、圈型、全空型，这写常见的流道结构因为其内部存在较大的阻力，会降低流体在流道的流速，降低传热效率。

发明内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种半导体测试头结构，以优化半导体在高低温测试环节中的热传递速率，提升能源利用率和测试设备性能。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种半导体测试头结构，包括温控头及其上方安装的双层流道，双层流道包括制热层和制冷层，制热层内部设有制热通道，制热通道的两侧分别设有制热流道入口和制热流道出口，制冷层内部设有制冷通道，制冷通道的两侧分别设有制冷流道出口和制冷流道入口，制热流道入口、制热流道出口、制冷流道出口和制冷流道入口处分别设有一个电磁阀，温控头和每个电磁阀均信号连接至外部的控制器。

进一步的，所述制热通道包括若干制热主流道、若干制热下分流道和若干制热上分流道，一个制热主流道、一个制热下分流道和一个制热上分流道组成特斯拉阀结构，若干特斯拉阀结构串联叠加后形成制热流道。

进一步的，所述制冷通道包括若干制冷主流道、若干制冷下分流道和若干制冷上分流道，一个制冷主流道、一个制冷下分流道和一个制冷上分流道组成特斯拉阀结构，若干特斯拉阀结构串联叠加后形成制冷流道。

进一步的，所述制冷通道的结构和制热通道的结构相同，且流道口的方向不同。

进一步的，所述制热层和制冷层均为矩形壳体结构，且制热流道入口和制热流道出口均位于温控头的左侧，制冷流道出口和制冷流道入口均位于温控头的右侧。

进一步的，所述温控头包括温度传感器及其上方安装的接触面板，温度传感器信号连接至控制器。

进一步的，所述温控头内的温度传感器为热电偶、热电阻、模拟温度传感器、数字温度传感器中的任一种。

进一步的，所述接触面板为矩形板。

进一步的，所述控制器为单独的PLC或者外部测试机台的控制器。

相对于现有技术，本实用新型所述的半导体测试头结构具有以下优势：