[实用新型]一种隔离式接口的集成电路有效
| 申请号： | 202121594278.8 | 申请日： | 2021-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN215731708U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 文守甫;罗和平;王佐;高雨竹;袁思彤 | 申请（专利权）人： | 成都市硅海武林科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/50 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 张小娟 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种隔离式的接口集成电路，属于集成电路技术领域。包括设置于第一基岛上的数字通道原端芯片DIE1以及电源通道原端芯片DIE5，设置于第二基岛上的数字通道隔离器件芯片DIE2、数字通道副端芯片DIE3和总线接口芯片DIE4以及设置于第三基岛上的电源通道隔离器件芯片DIE6和电源通道副端芯片DIE7；所述第一基岛、第二基岛以及第三基岛之间相互隔离。本实用新型提供了一种工艺简单、低成本的多DIE集成隔离式接口的封装方法，本实用新型把隔离式DC‑DC电源与隔离式接口芯片集成在一起，使得芯片仅需在原端供电，无需在副端提供额外电源，采用本实用新型的方案芯片加工工艺方面实现简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 接口 集成电路 | ||
【主权项】：
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