[实用新型]一种隔离式接口的集成电路有效

专利信息
申请号: 202121594278.8 申请日: 2021-07-13
公开(公告)号: CN215731708U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 文守甫;罗和平;王佐;高雨竹;袁思彤 申请(专利权)人: 成都市硅海武林科技有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/50
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 代理人: 张小娟
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 隔离 接口 集成电路
【权利要求书】:

1.一种隔离式的接口集成电路,其特征在于,包括设置于第一基岛上的数字通道原端芯片DIE1以及电源通道原端芯片DIE5,设置于第二基岛上的数字通道隔离器件芯片DIE2、数字通道副端芯片DIE3和总线接口芯片DIE4以及设置于第三基岛上的电源通道隔离器件芯片DIE6和电源通道副端芯片DIE7;

所述第一基岛、第二基岛以及第三基岛之间相互隔离;所述数字通道原端芯片DIE1和数字通道隔离器件芯片DIE2之间形成电路连接;所述数字通道隔离器件芯片DIE2和数字通道副端芯片DIE3之间形成电路连接;所述数字通道副端芯片DIE3和总线接口芯片DIE4之间形成电路连接;所述电源通道原端芯片DIE5和电源通道隔离器件芯片DIE6之间形成电路连接;所述电源通道隔离器件芯片DIE6和电源通道副端芯片DIE7之间形成电路连接。

2.根据权利要求1所述的隔离式的接口集成电路,其特征在于,所述数字通道原端芯片DIE1、数字通道隔离器件芯片DIE2、数字通道副端芯片DIE3、总线接口芯片DIE4、电源通道原端芯片DIE5电源通道隔离器件芯片DIE6和电源通道副端芯片DIE7均为矩形芯片。

3.根据权利要求2所述的隔离式的接口集成电路,其特征在于,所述数字通道原端芯片DIE1、数字通道隔离器件芯片DIE2和数字通道副端芯片DIE3的排列方向均与集成电路管脚所在的边平行,且所述数字通道原端芯片DIE1、数字通道隔离器件芯片DIE2和数字通道副端芯片DIE3的矩形长边方向与集成电路管脚所在的边垂直。

4.根据权利要求3所述的隔离式的接口集成电路,其特征在于,所述总线接口芯片DIE4放置于数字通道隔离器件芯片DIE2和数字通道副端芯片DIE3的旁边,且所述总线接口芯片DIE4的矩形长边分别与数字通道原端芯片DIE1、数字通道隔离器件芯片DIE2和数字通道副端芯片DIE3的排列方向相平行。

5.根据权利要求4所述的隔离式的接口集成电路,其特征在于,所述电源通道原端芯片DIE5、电源通道隔离器件芯片DIE6和电源通道副端芯片DIE7并列排列,且排列方向与集成电路管脚所在的边相垂直,所述电源通道原端芯片DIE5、电源通道隔离器件芯片DIE6和电源通道副端芯片DIE7的矩形长边方向与集成电路管脚所在的边相平行。

6.根据权利要求5所述的隔离式的接口集成电路,其特征在于,所述数字通道的原端芯片DIE1上分别引出有VCC引脚、RxD引脚、RE引脚、DE引脚、TxD引脚以及GND1引脚;所述数字通道副端芯片DIE3上引出有GND2引脚;所述总线接口芯片DIE4上分别引出有VCC2IN引脚、A引脚、B引脚、Z引脚、Y引脚以及GND2引脚;所述电源通道原端芯片DIE5上分别引出有VCC引脚以及GND1引脚;所述电源通道副端芯片DIE7上分别引出有VCC2OUT引脚以及GND2引脚。

7.根据权利要求6所述的隔离式的接口集成电路,其特征在于,所述电源通道副端芯片DIE7和电源通道隔离器件芯片DIE6为隔离式DC-DC电源,并为所述数字通道副端芯片DIE3以及总线接口芯片DIE4供电。

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