[实用新型]低触发高维持电压的双向可控硅静电防护器件有效
申请号: | 202121550658.1 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN214848632U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 董鹏;关文杰;汪洋;金湘亮;李幸;骆生辉 | 申请(专利权)人: | 湖南静芯微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/82 |
代理公司: | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人: | 沈祖锋 |
地址: | 410000 湖南省长沙市长沙经*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型实施例提供一种低触发高维持电压的双向可控硅静电防护器件,包括P型衬底、N型埋层、N型阱;N型埋层左侧设有第一P阱,N型埋层右侧设有第二P阱;第一P阱内设有第一P+注入区、第一N+注入区和第一浮空P+注入区,第一P阱和第二P阱之间设有N型阱,N型阱中间位置设有中间N+注入区,同时,第一P型浅阱PB和第二P型浅阱PB分别设置横跨在第一P阱、N型阱和第二P阱中间位置;N型埋层的上方的左侧和右侧分别设有第一高压N阱和第二高压N阱;第一P+注入区、第一N+注入区连接在一起并作为器件的阳极,第二P+注入区、第二N+注入区连接在一起并作为器件的阴极,如此,该器件能够有效地保护芯片的核心电路,远离闩锁的风险。 | ||
搜索关键词: | 触发 维持 电压 双向 可控硅 静电 防护 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的