[实用新型]低触发高维持电压的双向可控硅静电防护器件有效
申请号: | 202121550658.1 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN214848632U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 董鹏;关文杰;汪洋;金湘亮;李幸;骆生辉 | 申请(专利权)人: | 湖南静芯微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/82 |
代理公司: | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人: | 沈祖锋 |
地址: | 410000 湖南省长沙市长沙经*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触发 维持 电压 双向 可控硅 静电 防护 器件 | ||
1.一种低触发高维持电压的双向可控硅静电防护器件,其特征在于,包括P型衬底;所述P型衬底中设有N型埋层;所述N型埋层上方中间为N型阱;所述N型埋层左侧设有第一P阱,所述N型埋层右侧设有第二P阱;所述第一P阱内设有第一P+注入区、第一N+注入区和第一浮空P+注入区,其中,所述第一P+注入区位于所述第一P阱左侧,所述第一N+注入区位于所述第一P+注入区右侧并贴合在一起,所述第一浮空P+注入区位于所述第一N+注入区的右侧;
所述第二P阱内设有第二P+注入区、第二N+注入区和第二浮空P+注入区,其中,所述第二P+注入区位于所述第二P阱右侧,所述第二N+注入区位于所述第二P+注入区左侧并贴合在一起,所述第二浮空P+注入区位于所述第二N+注入区的左侧;
所述第一P阱和所述第二P阱之间设有N型阱,所述N型阱中间位置设有中间N+注入区,同时,第一P型浅阱PB和第二P型浅阱PB分别设置横跨在所述第一P阱、所述N型阱和所述第二P阱中间位置;
所述N型埋层的上方的左侧和右侧分别设有第一高压N阱和第二高压N阱;
所述第一P+注入区、所述第一N+注入区连接在一起并作为器件的阳极,所述第二P+注入区、所述第二N+注入区连接在一起并作为器件的阴极。
2.根据权利要求1所述的低触发高维持电压的双向可控硅静电防护器件,其特征在于,所述第一P+注入区左侧与所述P型衬底左侧边缘之间设有第一场氧隔离区,所述第一P+注入区右侧与所述第一N+注入区左侧连接,所述第一N+注入区右侧与所述第一浮空P+注入区左侧设有第二场氧隔离区;所述第二P+注入区左侧与所述第二N+注入区右侧连接,所述第二N+注入区左侧与所述第二浮空P+注入区右侧设有第五场氧隔离区;所述第一浮空P+注入区右侧与所述第一P型浅阱PB左侧设有第三场氧隔离区;所述第二浮空P+注入区左侧与所述第二P型浅阱PB右侧设有第四场氧隔离区;所述第二P+注入区右侧与所述P型衬底右侧边缘之间设有第六场氧隔离区。
3.根据权利要求2所述的低触发高维持电压的双向可控硅静电防护器件,其特征在于,所述第一场氧隔离区的左部位于所述P型衬底的表面,所述第一场氧隔离区右部位于所述第一P阱的表面;所述第六场氧隔离区左部位于所述第二P阱的表面,所述第六场氧隔离区右部位于所述P型衬底的表面;所述第二场氧隔离区和所述第三场氧隔离区位于所述第一P阱的表面,所述第四场氧隔离区和所述第五场氧隔离区位于所述第二P阱的表面。
4.根据权利要求2所述的低触发高维持电压的双向可控硅静电防护器件,其特征在于,当高压ESD脉冲到达器件的阳极,器件的阴极接低电位时,所述第一N+注入区、所述第一P阱、所述N型阱构成了纵向NPN型三极管,所述第一P阱、所述N型阱、所述第二P阱构成横向PNP型三极管结构,所述第二N+注入区、所述第二P阱、所述N型阱构成了纵向NPN型三极管,所述第一P阱、所述N型埋层、所述第二P阱构成横向PNP型三极管。
5.根据权利要求1所述的低触发高维持电压的双向可控硅静电防护器件,其特征在于,当高压ESD脉冲到达器件的阳极时,器件阴极接地电位,ESD电流沿着所述P+注入区流入所述第一P阱、所述第一P型浅阱PB和所述中间N+注入区组成的顺偏二极管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的