[实用新型]低压带栅单向可控硅静电防护器件有效
申请号: | 202121550555.5 | 申请日: | 2021-07-08 |
公开(公告)号: | CN214848631U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 汪洋;邓志勤;金湘亮;董鹏;李幸;骆生辉 | 申请(专利权)人: | 湖南静芯微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/82 |
代理公司: | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人: | 沈祖锋 |
地址: | 410000 湖南省长沙市长沙经*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型实施例提供一种低压带栅单向可控硅静电防护器件,包括:P型衬底;P型衬底中设有N型埋层、N型深阱区和P型深阱区;N型深阱包括第一N阱,P型深阱包括第二P阱,N型深阱和第一N阱不等宽,P型深阱和第二P阱不等宽;第一N阱上有第一N+注入、第二P+注入、第三N+注入;N型深阱上有第四P+注入;P型深阱上设有第二P阱;第五N+注入的左部在N型深阱上,右部在P型深阱上和第二P阱上;第六N+注入的左部在第二P阱上,右部在P型深阱上;P型深阱上有第七P+注入;多晶硅栅极在第二P阱上;P型深阱的两个电极和第二P阱上的一个栅极电极均连接在一起并作为器件的阴极,第一N阱里的两个电极均连接在一起作为器件的阳极。 | ||
搜索关键词: | 低压 单向 可控硅 静电 防护 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的