[实用新型]一种大功率三相全桥整流桥模块有效
| 申请号： | 202121549963.9 | 申请日： | 2021-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN215578500U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 诸盼盼;成浩;赵冲;庄伟东 | 申请（专利权）人： | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/14;H01L23/10;H01L27/08;H01L29/861 |
| 代理公司： | 南京中擎科智知识产权代理事务所(普通合伙) 32549 | 代理人： | 黄智明 |
| 地址： | 211200 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率三相全桥整流桥模块，涉及电气设备的技术领域，旨在解决现有技术模块电路的电极引出位置较小的问题。其技术方案要点是基板上表面焊接有整流二极管芯片，整流二极管芯片的上表面焊接有铜片，铜片上键合有铜线，整流二极管芯片包括有芯片键合线，芯片键合线通过铜线连接至输入输出端子，输入输出端子为多端子并联设置，注塑壳体用于固定输入输出端子垂直于陶瓷覆铜基板，注塑壳体上方装配有注塑盖板，整流二极管芯片、铜线和铜片均封装于盖板和陶瓷覆铜基板之间，输入输出端子顶端穿过注塑盖板伸出注塑壳体。本实用新型可以增大键合的接触面积，提高模块的稳定性与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 三相 整流 模块 | ||
【主权项】：
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