[实用新型]一种大功率三相全桥整流桥模块

说明书

本实用新型公开了一种大功率三相全桥整流桥模块，涉及电气设备的技术领域，旨在解决现有技术模块电路的电极引出位置较小的问题。其技术方案要点是基板上表面焊接有整流二极管芯片，整流二极管芯片的上表面焊接有铜片，铜片上键合有铜线，整流二极管芯片包括有芯片键合线，芯片键合线通过铜线连接至输入输出端子，输入输出端子为多端子并联设置，注塑壳体用于固定输入输出端子垂直于陶瓷覆铜基板，注塑壳体上方装配有注塑盖板，整流二极管芯片、铜线和铜片均封装于盖板和陶瓷覆铜基板之间，输入输出端子顶端穿过注塑盖板伸出注塑壳体。本实用新型可以增大键合的接触面积，提高模块的稳定性与可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电气设备的技术领域，尤其是涉及一种大功率三相全桥整流桥模块。

背景技术

三相整流桥是6只整流二极管按照一定的电路顺序构成的三相桥式整流电路，其目的在于将输入的交流电压转换为输出的直流电压。

伴随着电力电子技术的发展，对于大功率、模块化的设计不断需求，使得大功率三相整流模块在在变频器、大功率高频电源、直流焊机等领域的需求不断扩大，同时又对模块的密集性、可靠性、稳定性有着更高的要求。但是市面上常规的大功率三相整流模块电路电极的引出位置比较小，影响模块的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种大功率三相全桥整流桥模块，其具有提高模块的稳定性与可靠性的效果。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种大功率三相全桥整流桥模块，包括注塑壳体和基板，所述基板上表面焊接有整流二极管芯片，所述整流二极管芯片的上表面焊接有铜片，所述铜片上键合有铜线，所述整流二极管芯片包括有芯片键合线，所述芯片键合线通过铜线连接至输入输出端子，所述输入输出端子为多端子并联设置，所述注塑壳体用于固定输入输出端子垂直于陶瓷覆铜基板，所述注塑壳体上方装配有注塑盖板，所述整流二极管芯片、铜线和铜片均封装于盖板和陶瓷覆铜基板之间，所述输入输出端子顶端穿过注塑盖板伸出注塑壳体。

本实用新型进一步设置为：所述基板四周设置有若干个安装孔。

本实用新型进一步设置为：所述基板包括有电镀铜基板和焊接在电镀铜基板上方的陶瓷覆铜基板，所述陶瓷覆铜基板上表面上设置有覆铜区域，所述整流二极管芯片位于覆铜区域内。

本实用新型进一步设置为：所述注塑壳体为PBT塑料壳体。

本实用新型进一步设置为：所述注塑盖板为PBT塑料盖板。

本实用新型进一步设置为：所述铜片的边缘为切角设置，所述铜片沿长度方向的中间线设有凹入的切割槽。

综上所述，本实用新型的有益技术效果为：

1.通过铜片和铜线的设置，能够有效提高芯片的键合面积，提高芯片的强度，提高热传导效率，保证连接的稳定性和可靠性；

2.通过电镀铜基板和陶瓷覆铜基板的设置，能够提高模块的散热，保证模块的稳定性与可靠性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的剖视图。

图中，1、电镀铜基板；2、陶瓷覆铜基板；3、整流二极管芯片；4、铜片；5、铜线；

6、输入输出端子；7、注塑盖板；8、注塑壳体。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1，为本实用新型公开的一种大功率三相全桥整流桥模块，该模块从下至上包括基板、整流二极管芯片3、铜片4和铜线5，模块还包括有输入输出端子6、注塑壳体8和注塑盖板7。