[实用新型]TO焊台的上下料装置有效
| 申请号： | 202121537701.0 | 申请日： | 2021-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN215159031U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 | 申请（专利权）人： | 深圳九州光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 刘大弯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及上下料技术领域，尤其涉及TO焊台的上下料装置，包括立板，立板数量为相互平行的多个，多个立板顶部固定连接有同一水平设置的模组安装板，模组安装板侧壁开设置有多个安装螺孔，模组安装板侧壁设置有模组，模组侧部设置有运行滑轨，运行滑轨滑动设置有坦克链拖动板，气缸安装副板设置有夹爪气缸，夹爪气缸包括有成品夹爪，立板底部均设置有垫板，模组远离运行滑轨端设置有伺服电机，伺服电机的输出轴与运行滑轨动力连接。本实用新型通过伺服电机的输出轴与运行滑轨动力连接，伺服电机转动带动模组工作，使得多个纵向气缸双气缸运动，双气缸同时工作，可以同时完成从中转台模块到焊台模块，以及焊台模块到成品料盘，大大提升效率。 | ||
| 搜索关键词： | to 上下 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳九州光电子技术有限公司，未经深圳九州光电子技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121537701.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
