[实用新型]一种晶圆升降装置有效
| 申请号： | 202121523830.4 | 申请日： | 2021-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN215342551U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 于强;于如远;李广德 | 申请（专利权）人： | 山东民峰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;G08B3/10;G08B21/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250000 山东省济南市章丘区明水*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆升降装置，包括固定杆、控制器、称重传感器、蜂鸣器、支撑板和升降架本体，所述升降架本体的内部底端焊接有底座，且底座的上表面滑动连接有滑板，所述滑板的上表面固定有连接板，且连接板的上表面螺纹连接有第一固定螺栓，所述固定杆焊接在滑板的上表面，且固定杆的上表面活动插接有连接杆，所述支撑板的一侧外端面活动插接有固定板，且固定板固定在连接杆的上表面，所述称重传感器嵌入固定在支撑板的内部顶端，所述控制器嵌入固定在支撑板的内部底端，所述蜂鸣器嵌入固定在支撑板的内部底端位于控制器的一侧，所述称重传感器的信号发射端与控制器的信号接收端电连接。本实用新型可以感应有无晶圆且便于固定晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 升降 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
