[实用新型]一种晶圆升降装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆升降装置，包括固定杆、控制器、称重传感器、蜂鸣器、支撑板和升降架本体，所述升降架本体的内部底端焊接有底座，且底座的上表面滑动连接有滑板，所述滑板的上表面固定有连接板，且连接板的上表面螺纹连接有第一固定螺栓，所述固定杆焊接在滑板的上表面，且固定杆的上表面活动插接有连接杆，所述支撑板的一侧外端面活动插接有固定板，且固定板固定在连接杆的上表面，所述称重传感器嵌入固定在支撑板的内部顶端，所述控制器嵌入固定在支撑板的内部底端，所述蜂鸣器嵌入固定在支撑板的内部底端位于控制器的一侧，所述称重传感器的信号发射端与控制器的信号接收端电连接。本实用新型可以感应有无晶圆且便于固定晶圆。

技术领域

本实用新型涉及晶圆的技术领域，具体为一种晶圆升降装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。

晶圆加工时需要使用升降装置，但是现如今的晶圆升降装置无法感应到有无晶圆，如果晶圆发生破片，升降装置仍然正常升起，取片时可能会导致碰撞损坏，且根据具体实际需求不同，晶圆大小也不同，无法根据晶圆大小进行调节。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆升降装置，具备可以感应有无晶圆且便于固定晶圆的优点，解决了晶圆加工时需要使用升降装置，但是现如今的晶圆升降装置无法感应到有无晶圆，如果晶圆发生破片，升降装置仍然正常升起，取片时可能会导致碰撞损坏，且根据具体实际需求不同，晶圆大小也不同，无法根据晶圆大小进行调节的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆升降装置，包括固定杆、控制器、称重传感器、蜂鸣器、支撑板、第一固定螺栓和升降架本体，所述升降架本体的内部底端焊接有底座，且底座的上表面滑动连接有滑板，所述固定杆焊接在滑板的上表面，且固定杆的上表面活动插接有连接杆，所述支撑板的一侧外端面活动插接有固定板，且固定板固定在连接杆的上表面，所述称重传感器嵌入固定在支撑板的内部顶端，所述控制器嵌入固定在支撑板的内部底端，所述蜂鸣器嵌入固定在支撑板的内部底端位于控制器的一侧。

优选的，所述称重传感器的信号发射端与控制器的信号接收端电连接，且控制器的信号发射端与蜂鸣器的信号接收端电连接。

优选的，所述支撑板的前表面螺纹连接有第二固定螺栓，且第二固定螺栓共设有两个，两个第二固定螺栓关于支撑板的前表面对称分布。

优选的，所述滑板的上表面固定有连接板，且连接板的上表面螺纹连接有第一固定螺栓。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：本实用新型通过设置称重传感器、控制器、蜂鸣器、支撑板、连接杆、滑板和固定杆，达到了可以感应有无晶圆且便于固定晶圆的效果，旋松第一固定螺栓和第二固定螺栓，根据具体实际晶圆的大小拉伸连接板，连接板带动连接杆移动，连接杆带动固定杆移动，固定杆带动滑板滑动，拉伸至适合位置时，旋紧第一固定螺栓和第二固定螺栓，便于固定晶圆，称重传感器可以称出支撑板上表面的重量，如果支撑板上表面没有晶圆，称重传感器传输信号给控制器，控制器传输信号给蜂鸣器，蜂鸣器鸣叫，发出警告，可以提醒工作人员及时停止后期取片流程，防止碰撞导致损坏。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视结构示意图；

图2为本实用新型的主视结构示意图；

图3为本实用新型的连接板拉伸后的主视结构示意图；

图4为本实用新型的电性结构示意图。