[实用新型]回流焊锡机均匀加热机构有效
| 申请号： | 202121512095.7 | 申请日： | 2021-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN215316175U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 束传松;景万峰 | 申请（专利权）人： | 苏州和旭电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/012 | 分类号： | B23K1/012;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 丰叶 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了回流焊锡机均匀加热机构，包括机盖，所述机盖铰接有机体，所述机体底端焊接有元件箱，所述元件箱内左侧安装有鼓风机，所述鼓风机的进气口延伸到加热箱的内部，所述加热箱与热风管互通，所述热风管两侧焊接有吹风管，所述吹风管分别粘接在机体和格栅板内侧，所述吹风管位于放置板的内侧，所述放置板底端两侧安装有电动推杆，所述机体的进气口通过回风管延伸到加热箱的内部。热空气经吹风管上出风口交错吹送到元件表面，且放热后空气经回风管再次输送回加热箱内进行加热，可在较短时间内使机体内达到所需温度，加热均匀；机体内空气在抽风扇作用下输送进处理箱进行处理，避免排放的废气对人体造成危害。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 焊锡 均匀 加热 机构 | ||
【主权项】：
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