[实用新型]回流焊锡机均匀加热机构有效

专利信息
申请号: 202121512095.7 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN215316175U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 束传松;景万峰 申请(专利权)人: 苏州和旭电子有限公司
主分类号: B23K1/012 分类号: B23K1/012;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 丰叶
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 回流 焊锡 均匀 加热 机构
【权利要求书】:

1.回流焊锡机均匀加热机构,包括机盖(1),其特征在于:所述机盖(1)铰接有机体(2),所述机体(2)底端焊接有元件箱(7),所述元件箱(7)内左侧安装有鼓风机(18),所述鼓风机(18)的进气口延伸到加热箱(5)的内部,所述加热箱(5)与热风管(4)互通,所述热风管(4)两侧焊接有吹风管(9),所述吹风管(9)分别粘接在机体(2)和格栅板(11)内侧,所述吹风管(9)位于放置板(3)的内侧,所述放置板(3)底端两侧安装有电动推杆(8),所述机体(2)的进气口通过回风管(6)延伸到加热箱(5)的内部,所述格栅板(11)固定连接在机体(2)内右侧,所述机体(2)内右侧安装有抽风扇(10),所述机体(2)右侧贯穿连接有废气管(12),所述废气管(12)底端螺纹连接有处理箱(13),所述处理箱(13)内顶端活动连接有滤布(14),所述滤布(14)位于吸附层a(15)的上方,所述处理箱(13)内底部安装有吸附层b(16),所述吹风管(9)内侧开设有出风口(19)。

2.根据权利要求1所述的回流焊锡机均匀加热机构,其特征在于:所述加热箱(5)的内部安装有加热丝(17),所述加热箱(5)安装在元件箱(7)的内部。

3.根据权利要求1所述的回流焊锡机均匀加热机构,其特征在于:所述热风管(4)粘接在机体(2)的底部,所述热风管(4)位于电动推杆(8)的后方。

4.根据权利要求1所述的回流焊锡机均匀加热机构,其特征在于:所述格栅板(11)位于抽风扇(10)的左侧,所述处理箱(13)粘接在机体(2)的右侧。

5.根据权利要求1所述的回流焊锡机均匀加热机构,其特征在于:所述处理箱(13)内安装有吸附层a(15),所述吸附层a(15)位于吸附层b(16)的上方。

6.根据权利要求1所述的回流焊锡机均匀加热机构,其特征在于:所述电动推杆(8)、抽风扇(10)、加热丝(17)和鼓风机(18)的电流输入端与外界电源通过导线电性连接。

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