[实用新型]一种具有防水功能的半导体芯片有效
| 申请号： | 202121506646.9 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN215118878U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 邱晓琳 | 申请（专利权）人： | 武汉优一等半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/047 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 王成红 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体芯片领域，具体的说是一种具有防水功能的半导体芯片，包括固定座；所述固定座的一侧固定连接有密封套，所述固定座的顶部固定连接有固定框，所述固定框的内壁固定连接有连接座，所述连接座的顶部固定连接有半导体芯片本体，所述连接座的底部固定连接有导线；通过固定座、密封套、固定框、导线、放置槽、固定孔、密封罩和密封垫的结构设计，实现了该半导体芯片防水效果好的功能，解决了一般的半导体芯片防水效果不是很好的问题，可以有效应对特殊情况的发生，避免部分零件受到损坏，保障了人们后续的正常使用工作，同时保护了人们的使用成本，从而满足了人们的使用需求，使人们在使用的过程中更加的安心。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防水 功能 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
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