[实用新型]一种具有防水功能的半导体芯片

说明书

本实用新型属于半导体芯片领域，具体的说是一种具有防水功能的半导体芯片，包括固定座；所述固定座的一侧固定连接有密封套，所述固定座的顶部固定连接有固定框，所述固定框的内壁固定连接有连接座，所述连接座的顶部固定连接有半导体芯片本体，所述连接座的底部固定连接有导线；通过固定座、密封套、固定框、导线、放置槽、固定孔、密封罩和密封垫的结构设计，实现了该半导体芯片防水效果好的功能，解决了一般的半导体芯片防水效果不是很好的问题，可以有效应对特殊情况的发生，避免部分零件受到损坏，保障了人们后续的正常使用工作，同时保护了人们的使用成本，从而满足了人们的使用需求，使人们在使用的过程中更加的安心。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片领域，具体是一种具有防水功能的半导体芯片。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀和布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓和锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。

但是目前一般的半导体芯片防水效果不是很好，无法在特殊情况突发时进行及时的防护，容易导致部分零件受到损坏，给人们后续的工作带来了不便，进一步增加了人们的使用成本，从而无法满足人们的使用需求，使人们在使用的过程中比较费心。

因此，针对上述问题提出一种具有防水功能的半导体芯片。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，解决了一般的半导体芯片防水效果不是很好的问题，本实用新型提出一种具有防水功能的半导体芯片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种具有防水功能的半导体芯片，包括固定座；所述固定座的一侧固定连接有密封套，所述固定座的顶部固定连接有固定框，所述固定框的内壁固定连接有连接座，所述连接座的顶部固定连接有半导体芯片本体，所述连接座的底部固定连接有导线，所述固定框的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内底壁开设有卡槽，所述固定框的一端开设有固定孔，所述固定孔的内壁活动连接有固定螺栓。

所述放置槽的内壁活动连接有密封罩，所述密封罩的一侧开设有螺纹槽。

优选的，所述固定座的一侧开设有密封槽，且密封槽的形状大小与密封套的形状大小均相互匹配，且固定座通过密封槽与密封套固定连接。

优选的，所述导线的一端通过密封套贯穿固定座的内侧壁并延伸至固定座的另一侧，且导线的形状大小与密封套的形状大小均相互匹配。

优选的，所述固定螺栓的数量为八个，且八个固定螺栓等距离环形设置在固定框的外壁。

优选的，所述固定螺栓的形状大小与固定孔的形状大小均相互匹配，且固定螺栓的一端通过固定孔贯穿固定框的一侧并延伸至放置槽的内侧壁。

优选的，所述螺纹槽的形状大小与固定螺栓的形状大小均相互匹配，且密封罩通过螺纹槽与固定螺栓活动连接。

优选的，所述密封罩的底部固定连接有卡块，且卡块的形状大小与卡槽的形状大小均相互匹配。

优选的，所述密封罩的正面固定连接有密封垫，且密封垫的形状大小与密封罩的形状大小均相互匹配。

本实用新型的有益之处在于：

1.本实用新型通过固定座、密封套、固定框、导线、放置槽、固定孔、密封罩和密封垫的结构设计，实现了该半导体芯片防水效果好的功能，解决了一般的半导体芯片防水效果不是很好的问题，可以有效应对特殊情况的发生，避免部分零件受到损坏，保障了人们后续的正常使用工作，同时保护了人们的使用成本，从而满足了人们的使用需求，使人们在使用的过程中更加的安心。