[实用新型]集成多种传感模块的封装结构以及电子设备有效
| 申请号： | 202121499195.0 | 申请日： | 2021-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN214797415U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王宏伟;刘文涛 | 申请（专利权）人： | 上海思立微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G06K9/00;A61B5/021;A61B5/024 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 钱能;陈烨 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种集成多种传感模块的封装结构以及电子设备，其涉及半导体技术领域，封装结构包括：线路基板，包括导线电路；具有用于供用户手指按压的指纹识别区；集成芯片；与线路基板相对设置；具有指纹识别模块和用于测量生物信号的生物信号接收模块；指纹识别模块和生物信号接收模块均与导线电路电连接；指纹识别模块用于获取指纹识别区的指纹信息；压电换能组件，其设置于线路基板与集成芯片之间；用于在指纹识别区内的手指按压下产生压电效应，进而产生用于获取用户生物信号的超声波信号；以使生物信号接收模块能根据超声波信号获取生物信号。本实用新型提供了一种成本低且操作简单的集成多种传感模块的封装结构以及电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 多种 传感 模块 封装 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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