[实用新型]集成多种传感模块的封装结构以及电子设备

权利要求书

1.一种集成多种传感模块的封装结构，其特征在于，包括：

线路基板，包括导线电路；

集成芯片，与所述线路基板相对设置，包括指纹识别模块和用于测量生物信号的生物信号接收模块，所述指纹识别模块和所述生物信号接收模块均与所述导线电路电连接，其中所述集成芯片具有第一表面和第二表面，所述第一表面具有于供用户手指按压的指纹识别区，所述指纹识别模块用于获取所述指纹识别区的指纹信息，所述第二表面朝向所述线路基板；

压电换能组件，设置于线路基板与所述集成芯片之间，其用于在所述指纹识别区内的手指按压下产生用于获取所述用户所述生物信号的超声波信号，以使所述生物信号接收模块根据所述超声波信号获取所述生物信号。

2.如权利要求1所述的集成多种传感模块的封装结构，其特征在于，所述压电换能组件设置于所述集成芯片的所述第二表面，其包括压电薄膜层和电极层，所述压电薄膜层设置于所述集成芯片的所述第二表面，所述电极层设置于所述压电薄膜层背对所述集成芯片的一侧，所述压电薄膜层用于产生压电效应，并进而产生所述超声波信号。

3.如权利要求1所述的集成多种传感模块的封装结构，其特征在于，所述压电换能组件将所述超声波信号发射至手指，并接收所述手指反射回来的超声接收波信号，所述生物信号接收模块根据所述超声接收波信号获取所述生物信号。

4.如权利要求1所述的集成多种传感模块的封装结构，其特征在于，所述压电换能组件与所述线路基板之间设置有空腔，用于为所述压电换能组件的形变提供空间。

5.如权利要求1所述的集成多种传感模块的封装结构，其特征在于，所述集成芯片的所述第二表面上设置密闭金属环，所述压电换能组件设置于所述密闭金属环内。

6.如权利要求5所述的集成多种传感模块的封装结构，其特征在于，所述压电换能组件覆盖所述指纹识别模块和所述生物信号接收模块，以能将所述指纹识别模块和所述生物信号接收模块封装于所述密闭金属环内。

7.如权利要求5所述的集成多种传感模块的封装结构，其特征在于，所述线路基板与所述集成芯片之间设置有连接柱，所述连接柱位于所述密闭金属环的外侧，所述指纹识别模块和所述生物信号接收模块通过所述连接柱与所述导线电路电连接。

8.如权利要求5所述的集成多种传感模块的封装结构，其特征在于，所述密闭金属环外侧灌入塑封料进行保护，其所述密闭金属环隔离所述塑封料与所述压电换能组件。

9.如权利要求1所述的集成多种传感模块的封装结构，其特征在于，所述集成芯片的所述第二表面设置有涂层。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备配置有如权利要求1至9中任意一项所述的集成多种传感模块的封装结构。