[实用新型]一种用于软性线路板生产加工的封装装置

摘要

本实用新型公开了一种用于软性线路板生产加工的封装装置，包括工作台，所述工作台上转动安装有支撑板，所述支撑板上开设有第一沉头孔，软性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点本实用新型在线路板封装完成后便于对其进行快速散热，加速降低线路板表面的温度，相比自然冷却减少其冷却的时间，在一定程度上提高了工作效率，增强了对线路板的固定效果，降低了线路板封装过程中位移的可能性，提高了封装的精准度，进而提高产品的质量，减少二次加工，在一定程度上做到了省时省力省料。