[实用新型]一种用于软性线路板生产加工的封装装置有效
申请号: | 202121497419.4 | 申请日: | 2021-07-02 |
公开(公告)号: | CN215073201U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 谢素娟;谢林二;刘艳萍 | 申请(专利权)人: | 深圳市邦顺通电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 软性 线路板 生产 加工 封装 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于软性线路板生产加工的封装装置,包括工作台,所述工作台上转动安装有支撑板,所述支撑板上开设有第一沉头孔,软性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点本实用新型在线路板封装完成后便于对其进行快速散热,加速降低线路板表面的温度,相比自然冷却减少其冷却的时间,在一定程度上提高了工作效率,增强了对线路板的固定效果,降低了线路板封装过程中位移的可能性,提高了封装的精准度,进而提高产品的质量,减少二次加工,在一定程度上做到了省时省力省料。
技术领域
本实用新型涉及线路板封装技术领域,具体为一种用于软性线路板生产加工的封装装置。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接,封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造。
但是现有技术中用于软性线路板的封装装置在对线路板封装后不便于散热,线路板表面的温度较高,自然冷却的时间较长,进而降低了工作效率,而且现有的封装装置在封装过程中,对线路板的固定效果不佳,线路板在封装时可能会发生位移,降低封装的精准度,影响产品质量,二次加工费时费力费料,因此我们需要提出一种用于软性线路板生产加工的封装装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于软性线路板生产加工的封装装置,在线路板封装完成后便于对其进行快速散热,加速降低线路板表面的温度,相比自然冷却减少其冷却的时间,在一定程度上提高了工作效率,增强了对线路板的固定效果,降低了线路板封装过程中位移的可能性,提高了封装的精准度,进而提高产品的质量,减少二次加工,在一定程度上做到了省时省力省料,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于软性线路板生产加工的封装装置,包括工作台,所述工作台上转动安装有支撑板,所述支撑板上开设有第一沉头孔,所述第一沉头孔的内部卡接固定有载物板,所述载物板上开设有第二沉头孔,所述第二沉头孔的内部分别滑动安装有第一限位板和第二限位板,所述第一限位板设置为弯折状的限位板,所述第二限位板的一侧固定安装有散热条,所述第二沉头孔的内部呈等间距安装有多组散热板,所述散热板上开设有滑槽,所述散热条滑动安装于滑槽的内部,所述工作台上固定安装有固定架,所述固定架的下端分别活动设置有冷却组件和封装头,所述冷却组件包括冷风机和罩体,所述冷风机位于罩体的内部,所述冷风机出风口一端通过连接管连通有送风管,所述送风管的下端设置有排风嘴。
优选的,所述工作台的下端通过机架固定安装有电机,所述电机输出轴一端穿过工作台固定连接于支撑板的底部。
优选的,所述载物板的侧部分别固定安装有第一电动推杆和第二电动推杆,所述载物板的侧部分别开设有第一通孔和第二通孔,所述第一电动推杆活塞杆一端穿过第一通孔固定连接于第一限位板上,所述第二电动推杆活塞杆一端穿过第二通孔固定连接于第二限位板上。
优选的,所述罩体的内部固定安装有隔板,所述冷风机固定安装于隔板上,所述隔板的下端固定安装有第二风机。
优选的,所述送风管固定安装于隔板的下端,所述连接管设置为L形的连接管,所述连接管的一端穿过隔板和送风管连通。
优选的,所述工作台上开设有凹槽,所述凹槽的内部固定安装有第一风机,所述工作台的一侧开设有L形的排风道,所述排风道和凹槽连通。
优选的,所述固定架设置为U形的固定架,所述固定架上固定安装有第一气缸,所述第一气缸活塞杆一端穿过固定架固定连接于冷却组件上。
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