[实用新型]一种加固式湿法花篮有效
| 申请号： | 202121484699.5 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN215220675U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 戴国焱 | 申请（专利权）人： | 常州市杰洋精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加固式湿法花篮，包括支撑杆、下侧板和上侧板，支撑杆两端设有凸起结构，下侧板和上侧板置于支撑杆的两侧并与支撑杆相接，下侧板和上侧板贴近支撑杆一侧开设有侧板孔，支撑杆两端的凸起结构置于侧板孔内并与侧板孔相配合，侧板孔与凸起结构之间留有间隙，间隙内注塑有填料；该加固式湿法花篮上的侧板上孔槽同支撑杆的连接处，采用阶梯结构咬合设计进行组装，在不依靠紧固件的基础上，通过注塑方式相互连接，能有效避免侧板出现脱落，具有良好的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加固 湿法 花篮 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
