[实用新型]一种加固式湿法花篮有效
| 申请号： | 202121484699.5 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN215220675U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 戴国焱 | 申请（专利权）人： | 常州市杰洋精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 加固 湿法 花篮 | ||
【权利要求书】：
1.一种加固式湿法花篮，包括支撑杆(2)、下侧板(1)和上侧板(3)，其特征在于，所述支撑杆(2)两端设有凸起结构(22)；
所述下侧板(1)和上侧板(3)置于支撑杆(2)的两侧并与支撑杆(2)相接，所述下侧板(1)和上侧板(3)贴近支撑杆(2)一侧开设有侧板孔(11)；
所述支撑杆(2)两端的凸起结构(22)置于侧板孔(11)内并与侧板孔(11)相配合，所述侧板孔(11)与凸起结构(22)之间留有间隙，所述间隙内注塑有填料。
2.根据权利要求1所述的一种加固式湿法花篮，其特征在于，所述支撑杆(2)共有多个并置于下侧板(1)与上侧板(3)之间均匀放置，各个所述支撑杆(2)杆身外均设有锯齿条(21)。
3.根据权利要求1所述的一种加固式湿法花篮，其特征在于，所述下侧板(1)和上侧板(3)与凸起结构(22)之间通过注塑方式模压成型。
4.根据权利要求1所述的一种加固式湿法花篮，其特征在于，所述侧板孔(11)为无贯穿孔槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州市杰洋精密机械有限公司，未经常州市杰洋精密机械有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121484699.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无位置偏差的新型罗氏线圈
- 下一篇：一种肘关节用敷贴
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
