[实用新型]一种微晶芯片屏蔽罩冲压料带结构有效
| 申请号： | 202121448737.1 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN215578548U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 夏爽;王国胜;裴昌权;张学君;胡诚森 | 申请（专利权）人： | 昆山嘉丰盛精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种微晶芯片屏蔽罩冲压料带结构，包括基带和若干产品位，相邻的两个产品位之间设置有第一废料冲切区域，产品位对应基带的一个侧边的位置处设置有第二废料冲切区域，产品位对应基带的另一个侧边的位置处设置有第三废料冲切区域，第二废料冲切区域的另一侧与前一个第一废料冲切区域之间形成连接料一，连接料一位于屏蔽罩的一条折弯边的侧边，第二废料冲切区域的两侧与第一废料冲切区域之间分别形成连接料二和连接料三，连接料二和连接料三位于屏蔽罩的另一条折弯边的侧边。本实用新型将基带与产品位之间的连接料由裙边处移至折弯边的侧边处，如此便消除了连接料对于裙边成型的影响，保证了屏蔽罩裙边的成型完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 屏蔽 冲压 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山嘉丰盛精密电子有限公司，未经昆山嘉丰盛精密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121448737.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
