[实用新型]一种微晶芯片屏蔽罩冲压料带结构有效
| 申请号： | 202121448737.1 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN215578548U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 夏爽;王国胜;裴昌权;张学君;胡诚森 | 申请（专利权）人： | 昆山嘉丰盛精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 屏蔽 冲压 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微晶芯片屏蔽罩冲压料带结构，包括基带和若干产品位，所述产品位沿着基带的长度方向分布于所述基带上，所述产品位的两端与所述基带的两侧距离相等，相邻的两个产品位之间设置有第一废料冲切区域，所述产品位对应基带的一个侧边的位置处设置有第二废料冲切区域，所述产品位对应基带的另一个侧边的位置处设置有第三废料冲切区域，其特征在于：所述第二废料冲切区域的一侧与所述第一废料冲切区域之间连通，所述第二废料冲切区域的另一侧与前一个所述第一废料冲切区域之间形成连接料一，所述连接料一位于屏蔽罩的一条折弯边的侧边，所述第二废料冲切区域的两侧与所述第一废料冲切区域之间分别形成连接料二和连接料三，所述连接料二和连接料三位于屏蔽罩的另一条折弯边的侧边，从所述连接料一、连接料二和连接料三处将产品位与基带断开得到屏蔽罩产品。
2.根据权利要求1所述的一种微晶芯片屏蔽罩冲压料带结构，其特征在于，所述基带的两侧均设置有定位孔。
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