[实用新型]提升回流焊炉内部热量均匀度的机构有效

专利信息
申请号: 202121447466.8 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN214815505U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 王新旺 申请(专利权)人: 深圳市浩晟达实业有限公司
主分类号: B23K1/008 分类号: B23K1/008;B23K3/00;B23K3/08;B23K3/047
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518101 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了提升回流焊炉内部热量均匀度的机构,包括炉体,所述炉体的底部固定连接有底座,且所述炉体的侧面开设有通槽,所述通槽的内侧活动安装有烘干件,所述烘干件包括圆盘,所述圆盘的侧面焊接有握把,且所述圆盘的内侧焊接有烘干板,所述烘干板的侧面焊接有定位板,所述炉体的外侧固定安装有滑轨,本实用新型克服了现有技术的不足,通过炉体侧面安装滑轨,滑轨侧面安装的驱动器输出轴上安装主动轮,主动轮侧面啮合传动半齿轮,半齿轮内侧通过连接杆安装有与电热器电性连接的电热板,驱动器带动主动轮转动,同时半齿轮带动电热板环形圆周运动,从而可对电路板进行均匀加热,使其烘干效果提高。
搜索关键词: 提升 回流 内部 热量 均匀 机构
【主权项】:
暂无信息
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