[实用新型]一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构

摘要

本实用新型提供一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其装设于一机架上，机架上装设有传送组件，传送组件贯通设有一通槽；集成电路引线框架封装后的料材上下料机构包括竖直料架、分离支撑件及接料板，竖直料架装设于机架上，竖直料架贯通设有一叠料槽，叠料槽沿竖直料架的高度方向延伸且与通槽连通，竖直料架的侧面设有通孔，通孔与叠料槽贯通；分离支撑件包括支撑板，支撑板能够贯穿通孔移动入叠料槽中或者从叠料槽中移出；接料板位于通槽中且与叠料槽对应，接料板能够沿叠料槽的高度方向做升降运动，其在使用时无需操作人员摆放便能够依次将堆叠的呈板状的集成电路封装成品依次上料到上传送组件。