[实用新型]一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构

说明书

本实用新型提供一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其装设于一机架上，机架上装设有传送组件，传送组件贯通设有一通槽；集成电路引线框架封装后的料材上下料机构包括竖直料架、分离支撑件及接料板，竖直料架装设于机架上，竖直料架贯通设有一叠料槽，叠料槽沿竖直料架的高度方向延伸且与通槽连通，竖直料架的侧面设有通孔，通孔与叠料槽贯通；分离支撑件包括支撑板，支撑板能够贯穿通孔移动入叠料槽中或者从叠料槽中移出；接料板位于通槽中且与叠料槽对应，接料板能够沿叠料槽的高度方向做升降运动，其在使用时无需操作人员摆放便能够依次将堆叠的呈板状的集成电路封装成品依次上料到上传送组件。

技术领域

本实用新型涉及半导体电子产品生产技术领域，具体涉及一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构。

背景技术

集成电路封装后要对成品进行打标标记，在以往的生产中，需要人工将呈板状的集成电路封装后的成品放置于激光打标机上打标，动作多且操作繁杂，易出错，效率低下，还存在被激光伤到的危险性。此外，现有技术中多采用大型机械手将呈板状的集成电路封装成品抓取至打标仪器处，大型机械手存在结构复杂，故障率高等问题。

发明内容

本实用新型旨在解决上述提出的技术问题之一，提供一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，其在使用时无需操作人员摆放便能够依次将堆叠的呈板状的集成电路封装成品依次上料到上传送组件。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种集成电路引线框架封装后的料材上下料机构，所述集成电路引线框架封装后的料材上下料机构装设于一机架上，所述机架上装设有传送组件，所述传送组件贯通设有一通槽；集成电路引线框架封装后的料材上下料机构包括竖直料架、分离支撑件及接料板，所述竖直料架装设于所述机架上，所述竖直料架贯通设有一叠料槽，所述叠料槽沿所述竖直料架的高度方向延伸且与所述通槽连通，所述竖直料架的侧面设有通孔，所述通孔与所述叠料槽贯通；所述分离支撑件包括支撑板，所述支撑板能够贯穿所述通孔移动入所述叠料槽中或者从所述叠料槽中移出；所述接料板位于所述通槽中且与所述叠料槽对应，所述接料板能够沿所述叠料槽的高度方向做升降运动。

进一步地，所述竖直料架包括两组长度调节件，两组所述长度调节件沿所述机架的宽度方向相对设置，以构成所述叠料槽，两组所述长度调节件装设于所述机架上；所述分离支撑件的数量为两个，一所述分离支撑件对应一所述长度调节件设置。

进一步地，两个竖直板及两个安装板，两个所述竖直板沿所述机架的长度方向间隔设置，一所述竖直板的一端与所述机架通过一所述安装板可拆连接；两个所述竖直板均贯通设有所述通孔，所述安装板对应所述通孔的位置贯通设有避位口。

进一步地，所述分离支撑件包括一推拉气缸、一同步板及两个所述支撑板，所述推拉气缸装设于所述机架上，所述同步板沿所述机架的长度方向延伸且连接所述推拉气缸，两个所述支撑板安装于所述同步板背离所述推拉气缸的一侧，两个所述支撑板沿所述机架的长度方向间隔设置且分别与两个所述竖直板的通孔对应，所述支撑板朝所述叠料槽方向延伸。

进一步地，所述竖直料架还包括加固限位部及规整竖杆，所述加固限位部装设于其中一所述长度调节件上，所述规整竖杆位于所述叠料槽的端部，所述规整竖杆装设于所述加固限位部上且所述规整竖杆沿所述竖直料架的长度方向延伸。

进一步地，所述加固限位部的数量为两个，两个所述加固限位部均装设于一所述长度调节件上且沿所述竖直板的高度方向间隔设置；所述加固限位部包括一调节横板及两个端部限位板，所述调节横板沿所述机架的长度方向延伸且可拆连接两个所述竖直板，两个所述端部限位板的一端与所述调节横板的相对两端连接，所述端部限位板朝另一所述长度调节件方向延伸；所述规整竖杆的数量为两个，两个所述规整竖杆位于所述叠料槽的相对两端，一所述规整竖杆连接两个所述加固限位部的端部限位板。