[实用新型]射频同轴负载有效
| 申请号： | 202121435206.9 | 申请日： | 2021-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN218160764U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 张锐锋;林新强;李红花 | 申请（专利权）人： | 深圳市禹龙通电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/26 | 分类号： | H01P1/26;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳国维冀深知识产权代理有限公司 44597 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种射频同轴负载，属于微波射频技术领域，包括第一壳体、内壳体、绝缘子、芯片以及内导体，内壳体与第一壳体螺纹连接；绝缘子内置于内壳体内，绝缘子上设有连接器插针；芯片相对的两端设有U形夹片，U形夹片的沿内壳体轴线的两端面均为凹凸不平的曲面；连接器插针经过渡插针与芯片连接；内导体内置于内壳体内，内导体的腔体内轴向对称设有导入槽，U形夹片卡接于导入槽内。本实用新型提供的U形夹片设置凹凸不平的曲面，在一定尺寸和形状的芯片上，增大了U形夹片与芯片的接触面积，从而增大了对芯片的散热面积，提高了芯片在热应力下的工作性能的稳定性，提高了芯片的工作性能和使用寿命，从而保证负载的工作性能的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 同轴 负载 | ||
【主权项】：
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