[实用新型]射频同轴负载有效

专利信息
申请号: 202121435206.9 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN218160764U 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 张锐锋;林新强;李红花 申请(专利权)人: 深圳市禹龙通电子股份有限公司
主分类号: H01P1/26 分类号: H01P1/26;H05K7/20
代理公司: 深圳国维冀深知识产权代理有限公司 44597 代理人: 张玺
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 射频 同轴 负载
【说明书】:

实用新型提供了一种射频同轴负载,属于微波射频技术领域,包括第一壳体、内壳体、绝缘子、芯片以及内导体,内壳体与第一壳体螺纹连接;绝缘子内置于内壳体内,绝缘子上设有连接器插针;芯片相对的两端设有U形夹片,U形夹片的沿内壳体轴线的两端面均为凹凸不平的曲面;连接器插针经过渡插针与芯片连接;内导体内置于内壳体内,内导体的腔体内轴向对称设有导入槽,U形夹片卡接于导入槽内。本实用新型提供的U形夹片设置凹凸不平的曲面,在一定尺寸和形状的芯片上,增大了U形夹片与芯片的接触面积,从而增大了对芯片的散热面积,提高了芯片在热应力下的工作性能的稳定性,提高了芯片的工作性能和使用寿命,从而保证负载的工作性能的稳定性。

技术领域

本实用新型属于微波射频技术领域,具体涉及一种射频同轴负载。

背景技术

同轴负载是微波无源单口器件,被广泛地应用于微波设备和微波电路中。同轴负载的主要功能是全部吸收来自传输线的微波能量,改善电路的匹配性能,同轴负载通常接在电路的终端,故又称作终端负载或匹配负载。在微波系统中,同轴负载的使用大大减少了空置端口信号泄漏﹑系统间的相互干扰,是射频传输系统的重要组成部分之一,因此,同轴负载性能的好坏将直接影响到整个系统的综合性能。

同轴负载的芯片是发热功率器件,周围配合部件散热效果不良,直接影响到芯片的工作性能及使用寿命。目前的同轴负载中的芯片存在散热效果差的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种射频同轴负载,旨在解决芯片散热效果差的问题,能够提高散热效果,保证芯片工作性能的稳定。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:提供一种射频同轴负载,包括:第一壳体、内壳体、绝缘子、芯片以及内导体,内壳体与所述第一壳体螺纹连接;绝缘子内置于所述内壳体内,所述绝缘子上设有连接器插针;芯片所述芯片相对的两端设有U形夹片,所述U形夹片的沿所述内壳体轴线的两端面均为凹凸不平的曲面;所述连接器插针经过渡插针与所述芯片连接;内导体内置于所述内壳体内,所述内导体的腔体内轴向对称设有导入槽,所述U形夹片卡接于所述导入槽内。

在一种可能的实现方式中,所述凹凸不平的曲面为波浪形曲面。

在一种可能的实现方式中,所述U形夹片在所述导入槽内的宽度不大于所述导入槽的宽度。

在一种可能的实现方式中,所述U形夹片为铍铜制件。

在一种可能的实现方式中,所述绝缘子的外面设有套环,所述套环为金属件。

在一种可能的实现方式中,所述过渡插针与所述芯片相连的一端设有插槽,所述插槽对称的两侧分别设有倒角。

在一种可能的实现方式中,所述倒角上还设有U形槽。

在一种可能的实现方式中,所述内壳体的内壁远离所述第一壳体的一端,设有止挡所述绝缘子的第二止挡台阶。

在一种可能的实现方式中,所述连接器插针与所述过渡插针连接的一端沿所述连接器插针周向设有多个开槽。

本实用新型提供的射频同轴负载,与现有技术相比,U形夹片设置凹凸不平的曲面,在一定尺寸和形状的芯片上,增大了U形夹片与芯片的接触面积,从而增大了对芯片的散热面积,避免了芯片因热应力造成的工作性能不稳定,提高了芯片的工作性能和使用寿命,从而保证负载的工作性能的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的射频同轴负载的爆炸结构示意图;

图2为本实用新型实施例提供的射频同轴负载的爆炸结构剖视图;

图3为本实用新型实施例提供的射频同轴负载的外观结构示意图;

图4为沿图3中A-A线的剖视结构图;

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