[实用新型]一种带有自毁芯片结构的罗盖有效

专利信息
申请号: 202121421809.3 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN214846791U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 郑世华 申请(专利权)人: 日照市叁羊包装有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276800 山东省日*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种带有自毁芯片结构的罗盖,包括中盖、顶盖和安装壳,中盖顶部安装有顶盖,顶盖一侧通过螺栓安装有FRID芯片201,中盖底部活动安装有底盖,中盖正面安装有断裂板,中盖内部安装有旋转盘,旋转盘顶部通过螺栓安装有固定壳,固定壳顶部通过螺栓安装有支撑板,支撑板底部通过螺栓安装有橡皮塞,旋转盘顶部通过螺栓安装有安装壳,安装壳底部通过螺栓安装有塞口,旋转盘底部通过螺栓安装有瓶盖。本实用新型通过在中盖正面设有断裂板,断裂板可通过工作人员旋转中盖进行旋转,通过断裂板旋转可对FRID芯片201进行破坏,从而使FRID芯片201不在具有防伪、兑奖功能,防止工作人员在配货时导致串货现象,增加了装置的实用性。
搜索关键词: 一种 带有 自毁 芯片 结构
【主权项】:
暂无信息
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