[实用新型]一种带有自毁芯片结构的罗盖有效

专利信息
申请号: 202121421809.3 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN214846791U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 郑世华 申请(专利权)人: 日照市叁羊包装有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276800 山东省日*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 自毁 芯片 结构
【权利要求书】:

1.一种带有自毁芯片结构的罗盖,包括中盖(1)、顶盖(2)和安装壳(6),其特征在于:所述中盖(1)顶部安装有顶盖(2),所述顶盖(2)一侧通过螺栓安装有FRID芯片(201),所述中盖(1)底部活动安装有底盖(101),所述中盖(1)正面安装有断裂板(102),所述中盖(1)内部安装有旋转盘(4),所述旋转盘(4)顶部通过螺栓安装有固定壳(7),所述固定壳(7)顶部通过螺栓安装有支撑板(701),所述支撑板(701)底部通过螺栓安装有橡皮塞(702),所述旋转盘(4)顶部通过螺栓安装有安装壳(6),所述安装壳(6)底部通过螺栓安装有塞口(601),所述旋转盘(4)底部通过螺栓安装有瓶盖(5)。

2.根据权利要求1所述的一种带有自毁芯片结构的罗盖,其特征在于:所述底盖(101)内部通过螺栓安装有底座(3),且底座(3)顶部两侧通过螺栓安装有侧板(301)。

3.根据权利要求1所述的一种带有自毁芯片结构的罗盖,其特征在于:所述旋转盘(4)底部两侧通过螺栓安装有底板(401),且底板(401)外侧与底盖(101)接触。

4.根据权利要求1所述的一种带有自毁芯片结构的罗盖,其特征在于:所述瓶盖(5)底部安装有瓶口(501),且瓶口(501)底部通过螺栓安装有瓶底(502)。

5.根据权利要求1所述的一种带有自毁芯片结构的罗盖,其特征在于:所述安装壳(6)内部的顶部通过螺栓安装有螺纹口(602),且安装壳(6)底部通过螺栓安装有固定座(603)。

6.根据权利要求1所述的一种带有自毁芯片结构的罗盖,其特征在于:所述固定壳(7)两侧通过螺栓安装有两组卡块(703),且卡块(703)一侧与顶盖(2)内部侧面接触。

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