[实用新型]一种贴片电容封装加工设备有效
| 申请号： | 202121420045.6 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN215183571U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李英 | 申请（专利权）人： | 深圳市京达友伴科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/02 | 分类号： | H01G13/02;H01G4/30;B08B5/02;B01D53/26;B01D46/00 |
| 代理公司： | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 贺爱文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片电容封装加工设备，包括有基板、挡罩，所述基板上设置有多个用于放置槽，挡罩放置在基板上并罩住放置槽，放置槽内安装有软套，软套上形成有储物腔，挡罩上安装有除尘组件，所述除尘组件包括安装在挡罩上出风组件，出风组件的出风端朝向基板，基板上设置有多个排气孔，排气孔内插入有连接套，连接套的底部设置有软层，软层上设置有透气孔，软层上设置有具有透气性的吸附层。本实用新型操作简单，快捷，能够对封装后的电容器进行快速除湿除尘，使得电容器难以损坏，电容器的品质更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容 封装 加工 设备 | ||
【主权项】：
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