[实用新型]一种贴片电容封装加工设备有效

专利信息
申请号: 202121420045.6 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN215183571U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 李英 申请(专利权)人: 深圳市京达友伴科技有限公司
主分类号: H01G13/02 分类号: H01G13/02;H01G4/30;B08B5/02;B01D53/26;B01D46/00
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 贺爱文
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 封装 加工 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种贴片电容封装加工设备,包括有基板、挡罩,所述基板上设置有多个用于放置槽,挡罩放置在基板上并罩住放置槽,放置槽内安装有软套,软套上形成有储物腔,挡罩上安装有除尘组件,所述除尘组件包括安装在挡罩上出风组件,出风组件的出风端朝向基板,基板上设置有多个排气孔,排气孔内插入有连接套,连接套的底部设置有软层,软层上设置有透气孔,软层上设置有具有透气性的吸附层。本实用新型操作简单,快捷,能够对封装后的电容器进行快速除湿除尘,使得电容器难以损坏,电容器的品质更高。

技术领域

本实用新型涉及电容加工领域,具体涉及一种贴片电容封装加工设备。

背景技术

电容一般指的是电容器,电容器在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用。晶体管收音机的调谐电路要用到它,彩色电视机的耦合电路、旁路电路等也要用到它。

随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度越来越快,以平板电视LCD和PDP、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长,带动了电容器产业增长。

现有的电容器在加工时,需要进行封装。封装后的电容器的表面可能存在有湿气和灰尘等物质,对电容器造成不利影响,需要再加工。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的贴片电容封装加工设备。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种贴片电容封装加工设备,包括有基板、挡罩,所述基板上设置有多个用于放置槽,挡罩放置在基板上并罩住放置槽,放置槽内安装有软套,软套上形成有储物腔,挡罩上安装有除尘组件,所述除尘组件包括安装在挡罩上出风组件,出风组件的出风端朝向基板,基板上设置有多个排气孔,排气孔内插入有连接套,连接套的底部设置有软层,软层上设置有透气孔,软层上设置有具有透气性的吸附层。

作为优选的技术方案,储物腔内用于放置封装后的电容器。

作为优选的技术方案,挡罩上形成有一体式的插部,基板上设置有多个和插部相匹配的插槽,一个插槽内插入有一个插部。

作为优选的技术方案,出风组件包括安装在挡罩上的风扇支架,风扇支架上安装有散热风扇,挡罩上开设有多个进风孔,进风孔安装有防尘网。

作为优选的技术方案,基板的底部粘结固定有橡胶制成的减震层。

作为优选的技术方案,排气孔自上而下贯穿基板。

作为优选的技术方案,连接套的表面设置有外螺纹,排气孔的内壁设置有内螺纹,所述外螺纹和内螺纹相匹配,连接套插入至排气孔内通过螺纹啮合,软层为软质的胶质材料制成。

本实用新型的有益效果是:本实用新型操作简单,快捷,能够对封装后的电容器进行快速除湿除尘,使得电容器难以损坏,电容器的品质更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体图;

图2为本实用新型的连接套的结构图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。

本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

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