[实用新型]一种焊接成型手机中板有效
| 申请号： | 202121419949.7 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN215186843U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 徐广林 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉姆特科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人： | 贺爱文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊接成型手机中板，包括中板主体和设置于中板主体外部的边框，所述边框的内侧面上均凸出形成一个以上的固定部，固定部的底面上均凸出形成一摆放部，中板主体下端放置于摆放部上，中板主体的顶面上安装有多个壳体，壳体中均设有连接板，连接板的一侧面上安装有一块以上的连接片，固定部的顶面正对于连接片处均安装有两块定位块，连接片一端均插入定位块之间。本实用新型结构简单，通过弹出的连接片能插入插槽中，对中板主体和边框实现预固定，方便后续的焊接，且在焊接后，中板主体自身具有一个较小的位移空间，移动的过程中会压缩弹簧和弹性片，从而对中板主体起到缓冲的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 成型 手机 中板 | ||
【主权项】：
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