[实用新型]一种焊接成型手机中板有效
申请号: | 202121419949.7 | 申请日: | 2021-06-24 |
公开(公告)号: | CN215186843U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 徐广林 | 申请(专利权)人: | 深圳市嘉姆特科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 | 代理人: | 贺爱文 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊接 成型 手机 中板 | ||
1.一种焊接成型手机中板,其特征在于:包括中板主体(1)和设置于中板主体(1)外部的边框(2),所述边框(2)的内侧面上均凸出形成一个以上的固定部(3),固定部(3)的底面上均凸出形成一摆放部(4),中板主体(1)下端放置于摆放部(4)上,中板主体(1)的顶面上安装有多个壳体(6),多个壳体(6)呈矩形结构分布于中板主体(1)的边缘上,中板主体(1)与固定部(3)之间形成供中板主体移动的缓冲空间,壳体(6)中均设有连接板(7),连接板(7)朝向边框的一侧面上安装有一块以上的连接片(11),固定部(3)的顶面正对于连接片处均安装有两块定位块(8),连接片(11)一端均插入定位块(8)之间,固定部(3)的内侧面上均安装有多个弹性片(5),弹性片(5)的一端均与中板主体(1)的侧面相抵。
2.根据权利要求1所述的焊接成型手机中板,其特征在于:定位块(8)均呈“L”型结构设置,定位块(8)之间均形成一插槽,连接片(11)一端均插入插槽中设置,插槽的宽度和厚度均与连接片(11)的宽度和厚度相同。
3.根据权利要求1所述的焊接成型手机中板,其特征在于:连接板(7)远离边框的一端面上安装有多个弹簧(9),弹簧(9)另一端均安装于壳体(6)的内壁面上。
4.根据权利要求1所述的焊接成型手机中板,其特征在于:弹性片(5)均由弹簧钢制成。
5.根据权利要求1所述的焊接成型手机中板,其特征在于:中板主体(1)的厚度与壳体(6)和摆放部(4)之间的宽度相同,中板主体(1)通过壳体(6)和摆放部(4)上下定位。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市嘉姆特科技有限公司,未经深圳市嘉姆特科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121419949.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。