[实用新型]一种焊接成型手机中板有效

专利信息
申请号: 202121419949.7 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN215186843U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 徐广林 申请(专利权)人: 深圳市嘉姆特科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 贺爱文
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊接 成型 手机 中板
【权利要求书】:

1.一种焊接成型手机中板,其特征在于:包括中板主体(1)和设置于中板主体(1)外部的边框(2),所述边框(2)的内侧面上均凸出形成一个以上的固定部(3),固定部(3)的底面上均凸出形成一摆放部(4),中板主体(1)下端放置于摆放部(4)上,中板主体(1)的顶面上安装有多个壳体(6),多个壳体(6)呈矩形结构分布于中板主体(1)的边缘上,中板主体(1)与固定部(3)之间形成供中板主体移动的缓冲空间,壳体(6)中均设有连接板(7),连接板(7)朝向边框的一侧面上安装有一块以上的连接片(11),固定部(3)的顶面正对于连接片处均安装有两块定位块(8),连接片(11)一端均插入定位块(8)之间,固定部(3)的内侧面上均安装有多个弹性片(5),弹性片(5)的一端均与中板主体(1)的侧面相抵。

2.根据权利要求1所述的焊接成型手机中板,其特征在于:定位块(8)均呈“L”型结构设置,定位块(8)之间均形成一插槽,连接片(11)一端均插入插槽中设置,插槽的宽度和厚度均与连接片(11)的宽度和厚度相同。

3.根据权利要求1所述的焊接成型手机中板,其特征在于:连接板(7)远离边框的一端面上安装有多个弹簧(9),弹簧(9)另一端均安装于壳体(6)的内壁面上。

4.根据权利要求1所述的焊接成型手机中板,其特征在于:弹性片(5)均由弹簧钢制成。

5.根据权利要求1所述的焊接成型手机中板,其特征在于:中板主体(1)的厚度与壳体(6)和摆放部(4)之间的宽度相同,中板主体(1)通过壳体(6)和摆放部(4)上下定位。

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