[实用新型]一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具有效

专利信息
申请号: 202121405641.7 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN215417543U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 陈晨;杨成 申请(专利权)人: 太仓市同维电子有限公司
主分类号: G11C29/54 分类号: G11C29/54
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 刘黎明
地址: 215400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具,包括PCB板,PCB板上设有SPI FLASH芯片管脚座子、第一端子J1、第二端子J2、第三端子J3、第四端子J4、电阻R1和电容C1,SPI FLASH芯片管脚座子有八个管脚,2脚与第一端子J1相连,3脚与8脚短接,4脚接地,5脚与第二端子J2相连,6脚与第三端子J3相连,7脚与8脚短接,8脚与第四端子J4相连,电阻R1串联在2脚与第一端子J1之间,电容C1一端连接于8脚与第四端子J4之间,另一端接地。通过调节输入的电源电压,来验证SPI FLASH芯片电应力的性能,能够在产品设计阶段得出SPI FLASH芯片电应力的相关参数,适用于研发测试阶段的使用。所用器件少,便于制作,成本低廉,极具性价比。
搜索关键词: 一种 验证 spi flash 芯片 应力 夹具
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