[实用新型]一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具

说明书

本实用新型公开了一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具，包括PCB板，PCB板上设有SPI FLASH芯片管脚座子、第一端子J1、第二端子J2、第三端子J3、第四端子J4、电阻R1和电容C1，SPI FLASH芯片管脚座子有八个管脚，2脚与第一端子J1相连，3脚与8脚短接，4脚接地，5脚与第二端子J2相连，6脚与第三端子J3相连，7脚与8脚短接，8脚与第四端子J4相连，电阻R1串联在2脚与第一端子J1之间，电容C1一端连接于8脚与第四端子J4之间，另一端接地。通过调节输入的电源电压，来验证SPI FLASH芯片电应力的性能，能够在产品设计阶段得出SPI FLASH芯片电应力的相关参数，适用于研发测试阶段的使用。所用器件少，便于制作,成本低廉，极具性价比。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具，通过调节输入的电源电压，来验证SPI FLASH芯片电应力的性能，能够在产品设计阶段得出SPI FLASH芯片电应力的相关参数，适用于研发测试阶段的使用。

背景技术

为了保证SPI FLASH芯片在供电不稳定的情况下能够正常工作，需要在不同的电应力下进行验证。现有的验证方式成本较高，而且操作不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具，通过调节输入的电源电压，来验证SPI FLASH芯片电应力的性能，成本低、操作方便。

为解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具，包括PCB板，所述PCB板上设有SPI FLASH芯片管脚座子、第一端子J1、第二端子J2、第三端子J3、第四端子J4、电阻R1和电容C1，所述SPI FLASH芯片管脚座子有八个管脚，2脚与第一端子J1相连，3脚与8脚短接，4脚接地，5脚与第二端子J2相连，6脚与第三端子J3相连，7脚与8脚短接，8脚与第四端子J4相连，所述电阻R1串联在2脚与第一端子J1之间，所述电容C1一端连接于8脚与第四端子J4之间，另一端接地。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：通过调节输入的电源电压，来验证SPIFLASH芯片电应力的性能，能够在产品设计阶段得出SPI FLASH芯片电应力的相关参数，适用于研发测试阶段的使用。所用器件少，便于制作，全部器件成本也不超过50元，成本低廉，极具性价比。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，一种验证SPI FLASH芯片电应力的夹具，包括PCB板，所述PCB板上设有SPI FLASH芯片管脚座子、第一端子J1、第二端子J2、第三端子J3、第四端子J4、电阻R1和电容C1，所述SPI FLASH芯片管脚座子有八个管脚，1脚不使用，2脚与第一端子J1相连，3脚与8脚短接，4脚接地，5脚与第二端子J2相连，6脚与第三端子J3相连，7脚与8脚短接，8脚与第四端子J4相连，所述电阻R1串联在2脚与第一端子J1之间，所述电容C1一端连接于8脚与第四端子J4之间，另一端接地。